Hot Rod 패키징으로 EMI 및 솔루션 크기 줄이기
00:05:03
|
2018 년 03 월 07 일
플립 칩 온 리드 구조의 경우 36V, 3A LMR33630 및 60V, 1.5A LMR36015에서 사용되는 Hot Rod QFN 패키지는 내부 본드 와이어가 필요하지 않아 EMI 성능에 영향을 미칠 수 있는 공통 파생 요인을 제거합니다. 이 비디오를 시청하여 Hot Rod와 지능형 핀아웃이 어떻게 함께 작동하여 탁월한 EMI 성능을 제공하는지 알아보세요. 이뿐만 아니라 LMR33630/LMR36015에서 사용하는 Hot Rod 패키지는 2mm x 3mm 크기의 초소형이며 최소한의 외부 부품을 필요로 하므로 EMI 성능을 개선함과 동시에 솔루션 크기를 줄일 수 있습니다.
리소스
이 비디오는 시리즈의 일부입니다.
-
DC/DC 스위칭 레귤레이터로 저잡음 및 저 EMI 성능 달성하기
video-playlist (16 videos)