DC/DC 컨버터를 사용한 열 성능과 작은 솔루션 크기 간의 절충
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2018 년 03 월 08 일
| 출력 전류 수준이 높아지고 PCB 영역이 계속 작아짐에 따라 그 끝을 알 수 없을 정도로 전력 밀도를 개선하려는 노력이 계속되고 있습니다. 하지만 현대의 소형 패키지 덕분에 방열은 향상되고 있지만, 여전히 고려해야 할 절충점이 있습니다. 36V, 3A LMR33630은 SOIC-8 패키지와 2mm x 3mm 크기의 Hot Rod QFN으로 제공되므로 탁월한 테스트 사례를 제공합니다. 이 교육에서는 동일한 작동 조건에서 각각의 열 성능을 비교합니다. |
리소스
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DC/DC 스위칭 레귤레이터로 열 발산 관리
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