패키지 최적화 – HotRod™ 및 향상된 HotRod QFN™
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2025 년 04 월 17 일
HotRod 또는 리드 프레임 QFN 패키지의 플립 칩은 예속선이 필요 없습니다. HotRod 패키지 기술을 적절한 레이아웃에 사용하여 EMI 문제를 완화하는 동시에 열 패드와 같은 추가 HotRod 향상 기술로 솔루션 크기를 줄이는 방법을 알아보세요.
리소스
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저 EMI 전원 공급 장치 설계
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