CES 2023: i3 마이크로 모듈
00:09:28
|
2024 년 09 월 10 일
CES에서 공개된 이 인터뷰를 통해 에지 AI와 무선 메시 연결 기능이 내장된 세계 최초의 모듈인 TDK i3 마이크로 모듈에 대해 자세히 알아보십시오. TDK와 텍사스 인스트루먼트의 협력을 통해 i3 마이크로 모듈은 실시간 모니터링을 위한 Arm® Cortex®-M4F 다중 프로토콜 2.4GHz 무선 32비트 MCU(마이크로컨트롤러)인 CC2652R7을 특징으로 하는 TI SimpleLink™ 플랫폼을 통합하였습니다.