TI의 로직 패키지를 혁신하여 보드 공간을 절약하십시오
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2025 년 02 월 05 일
TI의 혁신적인 로직 패키징으로 보드 공간을 절약하는 방법에 중점을 둔 이 과정에서는 로직 IC 포트폴리오, 상용 제품에 쉽게 적용하는 방법, SN74LVC 소개, 다른 패키지와의 풋프린트 차이, 혁신적인 로직 패키징의 이점을 다룹니다.