包装材料查询

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CC1310F64RSMT 正在供货

卷带包装

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所有尺寸均为名义尺寸。

器件 CC1310F64RSMT
封装名称 RSM
封装类型 VQFN
引脚 32
SPQ 250
卷盘直径 (mm) 180
卷盘宽度 W1 (mm) 12.4
A0 (mm) 4.25
B0 (mm) 4.25
K0 (mm) 1.15
P1 (mm) 8
W (mm) 12
Pin1 象限 Q2

托盘

托盘角处的倒角表明所包器件的Pin 1 方向。

器件 CC1310F64RSMT
封装名称 RSM
封装类型 VQFN
引脚 32
SPQ 250
器件排列矩阵 14 x 35
最高温度 (°C) 150
L (mm) 315
W (mm) 135.9
K0 (μm) 7620
P1 (mm) 8.8
CL (mm) 7.9
CW (mm) 8.15

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。