包装材料查询

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DLP3010AFQK 正在供货

托盘

托盘角处的倒角表明所包器件的Pin 1 方向。

器件 DLP3010AFQK
封装名称 FQK
封装类型 CLGA
引脚 57
SPQ 120
器件排列矩阵 10 x 12
最高温度 (°C) 150
L (mm) 315
W (mm) 135.9
K0 (μm) 12190
P1 (mm) 23
CL (mm) 31
CW (mm) 16.2

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。