包装信息

包装材料查询

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卷带包装

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所有尺寸均为名义尺寸。

器件 TLV9002IDR
封装名称 D
封装类型 SOIC
引脚 8
SPQ 2500
卷盘直径 (mm) 330
卷盘宽度 W1 (mm) 15.4
A0 (mm) 6.4
B0 (mm) 5.2
K0 (mm) 2.1
P1 (mm) 8
W (mm) 12
Pin1 象限 Q1

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。