包装材料查询

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TMS320C6678ACYPA25 正在供货

托盘

托盘角处的倒角表明所包器件的Pin 1 方向。

器件 TMS320C6678ACYPA25
封装名称 CYP
封装类型 FCBGA
引脚 841
SPQ 44
器件排列矩阵 4 X 11
最高温度 (°C) 150
L (mm) 315
W (mm) 135.9
K0 (μm) 7620
P1 (mm) 27.5
CL (mm) 20
CW (mm) 26.7

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。