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Shanghai Deyan Electronic Technology Co.,Ltd.

Shanghai Deyan Electronic Technology Co.,Ltd.

TI MCU 教學系統、嵌入式和 IoT 系統、智慧控制系統供應商

上海德研電子科技有限公司是德州儀器 (TI) 學院方案合作夥伴、TI 學院方案教育產品組供應商,也是上海電氣集團智慧製造教育的合作夥伴。ARM 全球氣候變遷聯盟成員、Apple MFI (Made for iPhone/iPad) 認證成員、上海證券交易所上市企業(企業代碼 209931) 
 
德研致力於推廣 TI、上海電氣集團等工業大學計畫,整合和接軌產業與教育資源,主要從事嵌入式 IoT、AI、智慧行動機器人、智慧製造等重大技術和產品研究,以及相關專業的教學體系及課程開發,其核心業務為在各地建設多所大學聯合實驗室、專業結合學程和高科技產學合作研究基地。 
 
教育產品:教學硬體和軟體系統、理論教科書、實踐課程包、實踐培訓、人才輸出和雙創服務等。 
 
產業產品:嵌入式無線感測器網路系統、機械視覺與智慧控制、智慧製造工業控制、線上檢測等。

Low-power MCUs
MSPM0L1306 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
聯絡
提供的資源
  • 開發板
支援的區域
  • 中國
總部
  • Unit 405 ,Buiding14, No.470 Guiping Road, Caohejing Hi-tech Park, Xuhui District
  • Shanghai, Shanghai, 200233
  • China

資源

開發板

DEYAN-3P-MSPM0-KIT — 適用於 MSPM0L1306 Arm Cortex-M0+ MCU 的 Deyan M0 評估板

這是採用 TI MSPM0+ 的 L 系列最大資源之 QFN32 封裝的 MSPM0L1306 最小系統。機板整合 USB 轉 UART。其可支援 BSL 直接寫入 MCU,如此可降低開發成本;LDO 晶片已整合在機板上,以向 MCU 和外部基板供電。同時,機板整合了使用者按鍵與使用者 LED、擴充所有 GPIO,並獨立擴充 SWD 介面、支援 TI XDS 模擬器和 JLINK 以進行模擬和下載程式。 

在 MSPM0+ 擴充基板上,整合了 MCU 評估板上常見的週邊設備,例如具有整合式  I2C 介面的 OLED (...)

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