免責聲明
特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由 TI 的合作夥伴網路成員提供,納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對這些公司的背書,且不應解讀為對他們的產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。
ENGICAM 專注於設計、開發及生產高性能嵌入式運算產品,並遵循下列核心原則:
使用壽命:所有模組均保證長期生產供應,自 CPU 推出起長達 15 年。
體積最小巧:為了方便整合,模組的設計和開發特別注重縮小體積尺寸。
穩固耐用:Engicam 模組已在數百種不同應用中經過證實,可在極熱與極嚴苛的機械操作條件下運作。
擴充性:大多數 Engicam 模組採用 SODIMM、MicroGEA 或 SMARC 格式,並且彼此相容,可充分擴展。
The new i.Core AM62x system on module is based on the AM623 and AM625 processor device families, and the module is equipped to optimally take advantage of the 1-4 Arm® Cortex®-A53 CPU cores at up to 1.4-GHz and Cortex-M4F MCU co-processor at up to 400MHz. The cost-optimized module will (...)
特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由 TI 的合作夥伴網路成員提供,納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對這些公司的背書,且不應解讀為對他們的產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。