Merkmale von CC256XQFNEM
- CC2564B-Baustein (QFN-Gehäuse)
- Bluetooth-Spezifikation v4.1
- Dual Mode – Bluetooth & Bluetooth Low Energy
- Zertifizierung gemäß FCC, IC, CE
- Klasse 1.5 Übertragungsleistung (+12 dBm)
- Hohe Empfindlichkeit (-93 dBm, typ.)
- UART-Schnittstelle – Steuerung und Daten
- PCM/I2S-Schnittstelle – Sprache und Audio
- Vierlagiges Leiterplattendesign
- 1.8 LDO (LP2985-18)
- 3 Spannungspegelumsetzer (SN74AVC4T774)
- PCB-Antenne
- EM-Anschlüsse, die direkt an die TI Hardware-Entwicklungskits angeschlossen werden können:
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
- COM-Anschluss
- Zertifizierter und lizenzfreier TI Bluetooth-Stack
Beschreibung von CC256XQFNEM
Die CC256XQFNEM-Evaluierungsplatine enthält den Baustein CC2564B und ist für Evaluierungs- und Designzwecke für die CC256x-Bausteine vorgesehen.
Für eine vollständige Evaluierungslösung kann die CC256XQFNEM-Platine direkt in die Hardware-Entwicklungskits von TI eingesteckt werden: MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C129X und andere MCUs. Darüber hinaus ist ein zertifizierter und lizenzfreier TI Bluetooth-Stack für den MSP430 (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) und andere MCUs (CC256XSTBTBLESW) verfügbar.
Die CC256XQFNEM-Hardware-Designdateien (Schaltpläne, Layout und Stückliste) werden als Referenz für die Implementierung der CC256x-Bauteile bereitgestellt.