Merkmale von TMDSEMU200-U
Die Produktgruppe XDS200 bildet die Midrange-Familie der JTAG-Debug-Sonden (Emulatoren) für Prozessoren von TI. Der XDS200 wurde für eine gute Leistung und die gängigsten Funktionen entwickelt, die ihn zwischen dem preiswerten XDS110 und dem leistungsstarken XDS560v2 platzieren. Er ist die ausgewogene Lösung zum Debuggen von Mikrocontrollern, Prozessoren und Drahtlosbausteinen von TI.
Der XDS200 ersetzt die veraltete JTAG-Debuggerfamilie XDS510 durch einen höheren JTAG-Datendurchsatz sowie zusätzliche Unterstützung von cJTAG (IEEE1149.7) und ARM Serial Wire-Debugging-Modi zu einem geringeren Preis.
Dem Trend zur Platzeinsparung auf modernen TI-Entwicklungsplatinen folgend, verfügen alle XDS200-Varianten über einen standardmäßigen 20-poligen TI-Steckverbinder als primäre JTAG-Verbindung zum Ziel. Darüber hinaus verfügen alle Varianten über modulare Zielkonfigurationsadapter für Standard-JTAG-Header von TI und ARM (das Angebot an Adaptern variiert je nach Modell).
Der XDS200 unterstützt die herkömmlichen IEEE1149,1 (JTAG), IEEE1149,7 (cJTAG) und ARM Serial Wire Debug (SWD) und Serial Wire Output (SWO) und unterstützt Schnittstellenebenen von +1,5 bis +4,1 V.
IEEE1149.7 oder Compact JTAG (cJTAG) ist eine wesentliche Verbesserung gegenüber herkömmlichem JTAG, da es alle seine Funktionen mit nur zwei Pins unterstützt und in ausgewählten TI-Mikrocontrollern für drahtlose Kommunikation verfügbar ist.
Serial Wire Debug (SWD) ist ein Debug-Modus, der zwei Pins verwendet (gegenüber vier bei JTAG) und Daten mit einer höheren Taktrate als JTAG überträgt. Serial Wire Output (SWO) fügt einen weiteren Pin hinzu, der einfache Trace-Operationen mit ausgewählten Cortex M Core-Mikrocontrollern ermöglicht.
Alle Modelle der Produktfamilie XDS200 unterstützen die Verbindung über USB2.0 High Speed mit 480 MBit/s zum Host. Einige Modelle von Drittanbietern unterstützen auch Ethernet mit 10/100 MBit/s und eine Überwachung des Energieverbrauchs an der Zielplatine.
Die XDS200-Familie ist vollständig kompatibel mit der Code Composer Studio-IDE von TI. Diese Kombination bietet eine komplette Hardware-Entwicklungsumgebung mit integrierter Debugging-Umgebung, Compiler und vollständigen Hardware-Debugging- und Trace-Funktionen für ausgewählte Mikrocontroller (auch solche mit drahtloser Kommunikation) und Prozessoren von TI.
Weitere XDS-Produkte:
Beschreibung von TMDSEMU200-U
Die XDS200 ist eine Debug-Sonde (Emulator) zum Debuggen von Embedded-Bausteinen von TI. Die XDS200 bietet ein ausgewogenes Preis-Leistungsverhältnis im Vergleich zum preiswerten XDS110 und dem leistungsstarken XDS560v2 und unterstützt zahlreiche Standards (IEEE1149,1, IEEE1149,7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen außerdem auch Core- und System-Trace in allen ARM- und DSP-Prozessoren, die über einen Embedded Trace Buffer (ETB) verfügen. Für Core-Trace über Pins ist das XDS560v2 PRO TRACE erforderlich.
Der XDS200 wird über einen 20-poligen TI-Anschluss (mit mehreren Adaptern für TI 14-polig sowie ARM 10-polig und ARM 20-polig) mit der Zielplatine und über USB2.0 High Speed (480 MBit/s) mit dem Host-PC verbunden.
Derzeit wird TMDSEMU200-U von Blackhawk-DSP hergestellt. In der Vergangenheit wurde das Produkt von Spectrum Digital hergestellt. Die beiden Produkte sind gleichwertig.
Der XDS200 wird in einem Paket geliefert, das aus folgenden Komponenten besteht:
- Debug-Pod XDS200
- Wandleradapter von TI 20-polig zu TI 14-polig
- Wandleradapter von TI 20-polig zu ARM 20-polig
- Wandleradapter von TI 20-polig zu ARM Cortex 10-polig
- USB2.0-Kabel
- Kurzanleitung
NICHT unterstützte Bausteine:
- Mikrocontroller MSP430™
- mmWave-Sensoren AWR12xx
- C54x
- C62x, C670x, C671x, C672x, C640x und C641x
- F24x/C24x
- AMIC1xx
Notwendige Voraussetzungen:
- Eine Installation von Code Composer Studio™ v6 (oder höher)
- Ein Host-PC, der den Mindestanforderungen der Code Composer Studio-IDE entspricht
- Eine Zielplatine mit einem der kompatiblen JTAG-Steckverbinder.
Möglicherweise benötigt:
- Ein Adapter zum Anschluss an Zielplatinen mit unterschiedlichen JTAG-Steckverbindern
Informationen zum Versand:
- Blackhawk-DSP:
- Abmessungen der Produktbox: 152 × 152 × 32 mm (6,0 x 6,0 x 1,25 Zoll)
- Gewicht des verpackten Produkts: 120g (4,0oz)
- Spectrum Digital:
- Abmessungen der Produktbox: 130 × 130 × 50 mm (5,0 x 5,0 x 2,0 Zoll)
- Gewicht des verpackten Produkts: 120g (4,0oz)