172-pin (HFG) package image

SM320F2812HFGS150 ACTIVO

MCU C2000™ de 32 bits para alta temperatura con memoria flash de 150 MHz, 256 KB, EMIF

Precios

Cant. Precio
+

Información de calidad

Calificación High Temp
RoHS No
REACH Afectado
Acabado de plomo / material de la bola AU
Clasificación MSL / reflujo máximo N/A for Pkg Type
Calidad, fiabilidad
e información sobre el embalaje

Información incluida:

  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo / material de la bola
  • Clasificación MSL / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Ver o descargar
Información adicional sobre la fabricación

Información incluida:

  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje
Vista

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*Solo para referencia

  • US ECCN: 3A001A2A

Información de empaque

Encapsulado | Pines CFP (HFG) | 172
Rango de temperatura de funcionamiento (℃) -55 to 220
Cant. de paquetes | Empresa de transporte 1 | JEDEC TRAY (5+1)

Características para SM320F2812-HT

  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 150 MHz (6.67 ns Cycle Time)
    • Low Power (1.8 V Core at 135 MHz, 1.9 V, Core at 150 MHz, 3.3 V I/O) Design
    • 3.3 V Flash Voltage
  • JTAG Boundary Scan SupportIEEE Standard 1149.1-1990, IEEE Standard Test-Access Port
  • High-Performance 32 Bit CPU (TMS320C28x)
    • 16 × 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • 4M Linear Program Address Reach
    • 4M Linear Data Address Reach
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
    • TMS320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible
  • On-Chip Memory
    • Flash Devices: Up to 128K × 16 Flash (Four 8K × 16 and Six 16K × 16 Sectors)
    • ROM Devices: Up to 128K × 16 ROM
    • 1K × 16 OTP ROM
    • L0 and L1: 2 Blocks of 4K × 16 Each Single-Access RAM (SARAM)
    • H0: 1 Block of 8K × 16 SARAM
    • M0 and M1: 2 Blocks of 1K × 16 Each SARAM
  • Boot ROM (4K × 16)
    • With Software Boot Modes
    • Standard Math Tables
  • External Interface
    • Up to 1M Total Memory
    • Programmable Wait States
    • Programmable Read/Write Strobe Timing
    • Three Individual Chip Selects
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • Three External Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports 45 Peripheral Interrupts
  • 128 Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Three 32 Bit CPU Timers
  • Motor Control Peripherals
    • Two Event Managers (EVA, EVB)
    • Compatible to 240xA Devices
  • Serial Port Peripherals
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) With SPI Mode
  • 12 Bit ADC, 16 Channels
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS
  • Up to 56 Individually Programmable, Multiplexed General-Purpose Input / Output (GPIO) Pins
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Tools Include
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Supports TMS320C24x/240x Instructions
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • JTAG Scan Controllers [Texas Instruments (TI) or Third-Party]
    • Evaluation Modules
    • Broad Third-Party Digital Motor Control Support
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Extreme (–55°C/220°C) Temperature Range(1)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
    • Texas Instruments high temperature products utilize highly optimized silicon (die)
      solutions with design and process enhancements to maximize performance over
      extended temperatures.

(1) Custom temperature ranges available

Descripción de SM320F2812-HT

The SM320F2812 device, member of the C28xE DSP generation, is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications. The functional blocks and the memory maps are described in Section 3, Functional Overview.

Throughout this document SM320F2812 is abbreviated as F2812.

Precios

Cant. Precio
+

Opciones de transportador

Puede elegir diferentes opciones de transportador según la cantidad de piezas, incluido carrete completo, carrete a la medida, cinta cortada, tubo o bandeja.

Un carrete a la medida es un trozo continuo de cinta cortada de un carrete para mantener la trazabilidad del código de lote y fecha, construido para la cantidad exacta solicitada. Siguiendo los estándares de la industria, una chapa de latón conecta una cabecera y cola de 18 pulgadas a ambos extremos de la cinta cortada para alimentar directamente las máquinas de ensamblaje automatizadas. TI incluye una tarifa de preparación de carretes para los pedidos de carretes a la medida.

La cinta cortada es un trozo de cinta cortada de un carrete. TI puede cumplir con los pedidos utilizando múltiples tiras de cintas cortadas o cajas para satisfacer la cantidad solicitada.

TI suele enviar los dispositivos de tubo o bandeja dentro de una caja o en el tubo o la bandeja, dependiendo de la disponibilidad de inventario. Embalamos todas las cintas, tubos o cajas de muestras de acuerdo con los requisitos de descarga electrostática interna y de protección del nivel de sensibilidad a la humedad.

Más información

La selección del código de lote y fecha puede estar disponible

Agregue una cantidad a su carro y comience el proceso de pago para ver las opciones disponibles para seleccionar los códigos de lote o de fecha del inventario existente.

Más información