CC256XQFNEM の特徴
- CC2564B デバイス (QFN パッケージ)
- Bluetooth 仕様 v4.1
- デュアル・モード：Bluetooth と Bluetooth Low Energy
- FCC、IC、CE 認証取得済み
- Class 1.5 送信電力 (+12dBm)
- 高感度（代表値 -93dBm）
- UART インターフェイス：制御とデータ
- PCM/I2S インターフェイス：音声とオーディオ
- 4 層 PCB 設計
- 1.8 LDO (LP2985-18)
- 3 つの電圧に対応するレベル・シフタ (SN74AVC4T774)
- PCB アンテナ
- TI の以下のハードウェア開発キットに直接接続できる複数の EM コネクタ：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
- COM コネクタ
- 認定取得済みかつロイヤリティ・フリーの TI Bluetooth Stack
CC256XQFNEM に関する概要
CC256XQFNEM 評価基板は CC2564B デバイスを採用しており、CC256x デバイスの評価と設計という目的を意図しています。
包括的な評価ソリューションを意図している CC256XQFNEM ボードは、TI のハードウェア開発キットに直接接続できます。MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X、他のマイコン。さらに、認定取得済みかつロイヤリティ・フリーである TI の Bluetooth Stack を、MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x マイコン (CC256XM4BTBLESW)、および他のマイコン (CC256XSTBTBLESW) で使用することができます。
CC256XQFNEM ハードウェア設計ファイル (回路図、レイアウト、BOM) がリファレンスとして公開済みであり、CC256x デバイスの実装に役立ちます。