MSP-EXP430FR5994 <p>MSP430FR5994 LaunchPad&trade; development kit</p> angled board image

MSP-EXP430FR5994

MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit

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MSP-EXP430FR5994 の特徴

  • MSP ULP FRAM 技術をベースとする 16ビット・マイコン MSP430FR5994
  • EnergyTrace++™ 技術は、超低消費電力のデバッグに利用可能
  • ブースタパック・エコシステムを採用した 40 ピン LaunchPad 規格
  • オンボード eZ-FET デバッグ ・プローブ
  • ユーザー操作用の 2 個のボタンと 2 個の LED
  • オンボード microSD カード
  • スーパー・キャパシタ(0.22F)

MSP-EXP430FR5994 に関する概要

MSP-EXP430FR5994 LaunchPad 開発キットは、MSP430FR5994 マイコン(MCU)のための、使いやすい評価モジュール(EVM)です。プログラミング、デバッグ、エネルギー測定を行うためのオンボード・デバッグ・プローブなど、超低消費電力の MSP430FRx FRAM マイコン・プラットフォームの開発を開始するために必要なすべての機能を備えています。このボードは、シンプルなユーザー・インターフェイスの迅速な統合を可能にするオンボード・ボタンと LED、また、SD カードとのインターフェースを可能にする SD カード・ポート、さらに外部電源なしでスタンドアロン・アプリケーションを実現するスーパーキャパシタ(SuperCap)も搭載しています。

MSP430FR5994 デバイスは、超低消費電力、高い耐久性、高速書き込みアクセスなどの特長を持つ不揮発性メモリである 256KB の組込み FRAM(強誘電体ランダム・アクセス・メモリ)を搭載しています。このデバイスは 8KB の SRAM も搭載し、最大 16MHz の CPU 速度をサポートしており、通信、ADC、タイマ、AES 暗号化、低エネルギー・アクセラレータ(Low-Energy Accelerator、LEA)などのペリフェラルを集積しています。それに加え、高速、高効率、低消費電力ベクトル演算のために FRAM ファミリ向けに新しいハードウェア・モジュールも搭載しており、迅速な開発の開始を可能にします。

さまざまなブースタパックをサポートする 40 ピンのブースタパック・プラグイン・モジュール・ヘッダーにより、迅速で簡単なプロトタイプ制作が可能になります。ワイヤレス接続、グラフィカル・ディスプレイ、環境センシングなどの機能も迅速に追加できます。独自のブースタパック設計が可能なほか、TI やサード・パーティー・デベロッパーが提供する既製ブースタパックの利用も可能です。
Eclipse ベースの TI の Code Composer Studio(CCS)や IAR Embedded Workbench などの無料のソフトウェア開発ツールも利用できます。これらの IDE はどちらも、MSP430FR5994 ローンチパッドと組み合わせて使用する場合、リアルタイムの電力プロファイル生成とデバッグを行うことのできる EnergyTrace++™ 技術をサポートします。

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