4-pin (YPD) package image

LMV1032UR-25/NOPB 現行

適用 3 線駐極體麥克風的類比輸入麥克風前置放大器

現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤

定價

數量 價格
+

額外包裝數量 | 包裝類型選項 這些產品完全相同,但包裝類型不同

LMV1032URX-25/NOPB 現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤
包裝數量 | 運送包裝 3,000 | LARGE T&R
庫存
數量 | 價格 1ku | +

品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 SNAGCU
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-1-260C-UNLIM
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
檢視

出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

封裝資訊

封裝 | 引腳 DSBGA (YPD) | 4
作業溫度範圍 (°C)
包裝數量 | 運送包裝 250 | SMALL T&R

LMV1032 的特色

  • (Typical LMV1032-15, 1.7V Supply; Unless Otherwise Noted)
  • Output Voltage Noise (A-weighted) −89 dBV
  • Low Supply Current 60 μA
  • Supply Voltage 1.7V to 5V
  • PSRR 70 dB
  • Signal to Noise Ratio 61 dB
  • Input Capacitance 2 pF
  • Input Impedance >100 MΩ
  • Output Impedance <200Ω
  • Max Input Signal 170 mVPP
  • Temperature Range −40°C to 85°C
  • Large Dome 4-Bump DSBGA Package with Improved Adhesion Technology.

All trademarks are the property of their respective owners.

LMV1032 的說明

The LMV1032s are an audio amplifier series for small form factor electret microphones. They are designed to replace the JFET preamp currently being used. The LMV1032 series is ideal for extended battery life applications, such as a Bluetooth communication link. The addition of a third pin to an electret microphones that incorporates an LMV1032 allows for a dramatic reduction in supply current as compared to the JFET equipped electret microphone. Microphone supply current is thus reduced to 60 µA, assuring longer battery life. The LMV1032 series is specified for supply voltages from 1.7V to 5V, and has fixed voltage gains of 6 dB, 15 dB and 25 dB.

The LMV1032 series offers low output impedance over the voice bandwidth, excellent power supply rejection (PSRR), and stability over temperature.

The devices are offered in space saving 4-bump ultra thin DSBGA lead free packages and are thus ideally suited for the form factor of miniature electret microphone packages. These extremely miniature packages have the Large Dome Bump (LDB) technology. This DSBGA technology is designed for microphone PCBs requiring 1 kg adhesion criteria.

定價

數量 價格
+

額外包裝數量 | 包裝類型選項 這些產品完全相同,但包裝類型不同

LMV1032URX-25/NOPB 現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤
包裝數量 | 運送包裝 3,000 | LARGE T&R
庫存
數量 | 價格 1ku | +

包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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