10-pin (DGS) package image

TLV2373IDGS 現行

具備關機功能的雙路、16-V、3-MHz RRIO 運算放大器

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定價

數量 價格
+

額外包裝數量 | 包裝類型選項 這些產品完全相同,但包裝類型不同

TLV2373IDGSR 現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤
包裝數量 | 運送包裝 2,500 | LARGE T&R
庫存
數量 | 價格 1ku | +

品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 NIPDAU | NIPDAUAG
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-1-260C-UNLIM
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
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出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

封裝資訊

封裝 | 引腳 VSSOP (DGS) | 10
作業溫度範圍 (°C) -40 to 125
包裝數量 | 運送包裝 80 | TUBE

TLV2373 的特色

  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Low-Power Shutdown Mode
    • IDD(SHDN): 25 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Specified Temperature Range:
    • −40°C to +125°C (Industrial Grade)
  • Ultra-Small Packaging:
    • 5- or 6-Pin SOT-23 (TLV2370, TLV2371)
    • 8- or 10-Pin MSOP (TLV2372, TLV2373)

TLV2373 的說明

The TLV237x single-supply operational amplifiers provide rail-to-rail input and output capability. The TLV237x takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V over the extended industrial temperature range while adding the rail-to-rail output swing feature. The TLV237x also provides 3-MHz bandwidth from only 550 µA. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from (±8-V supplies down to ±1.35 V) a variety of rechargeable cells.

The CMOS inputs enable use in high-impedance sensor interfaces, with the lower voltage operation making an ideal alternative for the TLC227x in battery-powered applications. The rail-to-rail input stage further increases its versatility. The TLV237x is the seventh member of a rapidly growing number of RRIO products available from TI, and it is the first to allow operation up to 16-V rails with good ac performance.

All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.

The 2.7-V operation makes the TLV237x compatible with Li-Ion powered systems and the operating supply voltage range of many micro-power microcontrollers available today including TI’s MSP430.

定價

數量 價格
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額外包裝數量 | 包裝類型選項 這些產品完全相同,但包裝類型不同

TLV2373IDGSR 現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤
包裝數量 | 運送包裝 2,500 | LARGE T&R
庫存
數量 | 價格 1ku | +

包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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