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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

AM26LS33AMFKB アクティブ

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Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
デバイスのマーキング 5962-, 33AMFKB, AM26LS, 7802004M2A
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 SnPb
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.060659
99.130591
991306
0.017214
172
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.001634
16
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.003268
33
0.000001
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000528
0.862872
8629
0.000150
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001634
16
0.000000
0
Sub-total
— —
0.061191
100
1000000
0.017365
174
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.034035
14.999934
149999
0.009659
97
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.011345
4.999978
50000
0.003220
32
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.181521
80.000088
800001
0.051513
515
Sub-total
— —
0.226901
100
1000000
0.064391
644
Header - Ceramic
Magnesium and Its Alloys
Magnesium Oxide
1309-48-4
1.20135
0.500000
5000
0.340924
3409
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
217.44435
90.500000
905000
61.707323
617073
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
8.457504
3.520000
35200
2.400108
24001
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium Oxide
1305-78-8
1.465647
0.610000
6100
0.415928
4159
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
9.298449
3.870000
38700
2.638755
26388
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
2.4027
1.000000
10000
0.681849
6818
Sub-total
— —
240.270000
100
1000000
68.184887
681849
Header - Lead Frame
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
3.237
100.000000
1000000
0.918610
9186
Sub-total
— —
3.237
100
1000000
0.918610
9186
Header - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.85
35.714286
357143
0.241217
2412
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.15
6.302521
63025
0.042568
426
Other Nonferrous Metals and Alloys
Thallium
7440-28-0
0.000028
0.001176
12
0.000008
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
1.379972
57.982017
579820
0.391615
3916
Sub-total
— —
2.380000
100
1000000
0.675407
6754
Header - Routing
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
7.553
100.000000
1000000
2.143424
21434
Sub-total
— —
7.553
100
1000000
2.143424
21434
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.017965
36.999279
369993
0.005098
51
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.03059
63.000721
630007
0.008681
87
Sub-total
— —
0.048555
100
1000000
0.013779
138
Lid
Copper and Its Alloys
Ferric Oxide
1309-37-1
0.72633
1.100000
11000
0.206121
2061
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
59.69112
90.400000
904000
16.939411
169394
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
1.45266
2.200000
22000
0.412242
4122
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
1.05648
1.600000
16000
0.299813
2998
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
0.72633
1.100000
11000
0.206121
2061
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
2.37708
3.600000
36000
0.674578
6746
Sub-total
— —
66.03000
100
1000000
18.738287
187383
Lid - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.153
100.000000
1000000
0.327203
3272
Sub-total
— —
1.153
100
1000000
0.327203
3272
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
0.1449
0.500000
5000
0.041120
411
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
1.3041
4.500000
45000
0.370083
3701
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
4.347
15.000000
150000
1.233611
12336
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
7.245
25.000000
250000
2.056018
20560
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
1.449
5.000000
50000
0.411204
4112
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
14.49
50.000000
500000
4.112037
41120
Sub-total
— —
28.9800
100
1000000
8.224073
82241
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.440491
100.000000
1000000
0.692573
6926
Sub-total
— —
2.440491
100
1000000
0.692573
6926
Total
— —
352.380138
— —
100
1000000

認定試験結果

結果が見つかりませんでした

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 693 24846 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 累積サンプル数 傾向
LCCC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 312 Pass
LCCC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1333 Pass
LCCC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1886 Pass
LCCC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 788 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

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データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。