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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

BQ30Z554DBT-R1 アクティブ

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
デバイスのマーキング BQ30Z554
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 NiPdAu
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
3.333x108 3 55 60 0.7 125 1000 4138 0 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.179299
99.997769
999978
0.188332
1883
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000558
6
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.001673
17
0.000003
0
Sub-total
— —
0.179303
100
1000000
0.188336
1883
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.660095
79.999976
800000
0.693350
6933
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.165024
20.000024
200000
0.173338
1733
Sub-total
— —
0.825119
100
1000000
0.866687
8667
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.98838
80.000000
800000
1.038173
10382
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.247095
20.000000
200000
0.259543
2595
Sub-total
— —
1.235475
100
1000000
1.297717
12977
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
37.89249
97.410000
974100
39.801465
398015
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.9336
2.400000
24000
0.980634
9806
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01167
0.030000
300
0.012258
123
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01167
0.030000
300
0.012258
123
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01167
0.030000
300
0.012258
123
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0389
0.100000
1000
0.040860
409
Sub-total
— —
38.90000
100
1000000
40.859732
408597
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.66584
95.120000
951200
0.699384
6994
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00546
0.780000
7800
0.005735
57
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0287
4.100000
41000
0.030146
301
Sub-total
— —
0.70000
100
1000000
0.735265
7353
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
39.633296
85.000000
850000
41.629970
416300
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.233137
0.500000
5000
0.244882
2449
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.760974
14.500000
145000
7.101583
71016
Sub-total
— —
46.627407
100
1000000
48.976435
489764
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.697463
100.000000
1000000
2.833358
28334
Sub-total
— —
2.697463
100
1000000
2.833358
28334
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
4.038991
100.000000
1000000
4.242470
42425
Sub-total
— —
4.038991
100
1000000
4.242470
42425
Total
— —
95.203758
— —
100
1000000

認定試験結果

ストレス リファレンス 最小ロット数量 SS/ロット テスト名 / 条件 時間 結果 ノート
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48648 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2187 38360 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5852 105153 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4389 85262 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

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データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。