品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード
LMKDB1108Z100RKPR
アクティブ
このツールを使用して「検索」または「ダウンロード」を実行することにより、お客様は TI の使用条件、プライバシー・ポリシー(Cookie ポリシーを含む)、およびご注意に同意したものと見なされます。
表示またはダウンロードするデータをタイプ別にフィルタリング
品質データは、アセンブリ拠点に応じて異なります
Rating
Catalog |
RoHS | Yes |
---|
REACH | Yes |
---|
デバイスのマーキング | LMKDB, 108Z100 |
---|
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 | NIPDAU |
---|
MSL rating/ リフローピーク温度 | Level-1-260C-UNLIM |
---|
MTBF/FIT の推定値
MTBF/FIT | MTBF/FIT のサポート・データ | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MTBF | FIT | 使用温度 (℃) | 信頼性レベル (%) | 活性化エネルギー (eV) | テスト温度 (℃) | テスト持続時間 (時間) | 標本サイズ | 故障数 | 追加コメント | |
3.3x108 | 3.0 | 55 | 60 | 0.7 | 125 | 1000 | 3854 | 0 | — |
原材料組成
均質原材料レベル | コンポーネントレベル | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
コンポーネント | 物質 | CAS 番号 | 重量 (mg) | パーセンテージ % | ppm | パーセンテージ % | ppm |
Bond Wire | |||||||
Copper and Its Alloys
|
Copper
|
7440-50-8
|
0.201844
|
97.535094
|
975351
|
0.246675
|
2467
|
Nickel and Its Alloys
|
Nickel
|
7440-02-0
|
0.000001
|
0.000483
|
5
|
0.000001
|
0
|
Not Categorized
|
Proprietary Materials
|
— |
0.000023
|
0.011114
|
111
|
0.000028
|
0
|
Precious Metals
|
Gold
|
7440-57-5
|
0.000106
|
0.051221
|
512
|
0.000130
|
1
|
Precious Metals
|
Palladium
|
7440-05-3
|
0.004965
|
2.399188
|
23992
|
0.006068
|
61
|
Precious Metals
|
Silver
|
7440-22-4
|
0.000006
|
0.002899
|
29
|
0.000007
|
0
|
Sub-total
|
— | — |
0.206945
|
100
|
1000000
|
0.252909
|
2529
|
Die Attach Adhesive | |||||||
Precious Metals
|
Silver
|
7440-22-4
|
0.6889
|
80.000000
|
800000
|
0.841911
|
8419
|
Thermoplastics
|
Epoxy
|
85954-11-6
|
0.172225
|
20.000000
|
200000
|
0.210478
|
2105
|
Sub-total
|
— | — |
0.861125
|
100
|
1000000
|
1.052389
|
10524
|
Lead Frame | |||||||
Copper and Its Alloys
|
Copper
|
7440-50-8
|
43.49392
|
97.520000
|
975200
|
53.154334
|
531543
|
Copper and Its Alloys
|
Iron
|
7439-89-6
|
1.0258
|
2.300000
|
23000
|
1.253640
|
12536
|
Copper and Its Alloys
|
Phosphorus
|
7723-14-0
|
0.01338
|
0.030000
|
300
|
0.016352
|
164
|
Zinc and Its Alloys
|
Zinc
|
7440-66-6
|
0.0669
|
0.150000
|
1500
|
0.081759
|
818
|
Sub-total
|
— | — |
44.60000
|
100
|
1000000
|
54.506085
|
545061
|
Lead Frame Plating | |||||||
Nickel and Its Alloys
|
Nickel
|
7440-02-0
|
1.293632
|
95.120000
|
951200
|
1.580960
|
15810
|
Precious Metals
|
Gold
|
7440-57-5
|
0.010608
|
0.780000
|
7800
|
0.012964
|
130
|
Precious Metals
|
Palladium
|
7440-05-3
|
0.05576
|
4.100000
|
41000
|
0.068145
|
681
|
Sub-total
|
— | — |
1.360000
|
100
|
1000000
|
1.662069
|
16621
|
Mold Compound | |||||||
Other Inorganic Materials
|
Fused Silica
|
60676-86-0
|
28.90821
|
90.000001
|
900000
|
35.328999
|
353290
|
Other Organic Materials
|
Carbon Black
|
1333-86-4
|
0.160601
|
0.499999
|
5000
|
0.196272
|
1963
|
Thermoplastics
|
Epoxy
|
85954-11-6
|
3.051422
|
9.500000
|
95000
|
3.729172
|
37292
|
Sub-total
|
— | — |
32.120233
|
100
|
1000000
|
39.254443
|
392544
|
Semiconductor Device | |||||||
Ceramics / Glass
|
Doped Silicon
|
7440-21-3
|
2.677423
|
100.000000
|
1000000
|
3.272104
|
32721
|
Sub-total
|
— | — |
2.677423
|
100
|
1000000
|
3.272104
|
32721
|
Total
|
— | — |
81.825726
|
— | — |
100
|
1000000
|
認定試験結果
ストレス | リファレンス | 最小ロット数量 | SS/ロット | テスト名 / 条件 | 時間 | 結果 | ノート |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HTOL | JESD22-A108 | 3 | 77 | Life test, 125C | 1000 hours | Pass | Or equivalent JEDEC condition |
HTSL | JESD22-A103 | 3 | 25 | High temp storage bake, 150C | 1000 hours | Pass | Or equivalent JEDEC condition |
AC/UHAST | JESD22-A102/JESD22-A118 | 3 | 25 | Unbiased HAST 130C / 85% RH | 96 hours | Pass | Or equivalent JEDEC condition |
THB/HAST | JESD22-A101/JESD22-A110 | 3 | 25 | HAST 130C/85%RH | 96 hours | Pass | Or equivalent JEDEC condition |
TC | JESD22-A104 | 3 | 25 | Temperature cycle -65/150C | 500 cycles | Pass | Or equivalent JEDEC condition |
SD | J-STD-002 | 3 | 22 | Per specification | >95% lead coverage | Pass | — |
HBM | JS-001 | 1 | 3 | ESD - HBM | Classification | See data sheet | — |
CDM | JS-002 | 1 | 3 | ESD - CDM | Classification | See data sheet | — |
LU | JESD78 | 1 | 3 | Latch-up | Per JESD78 | Pass | As applicable per JESD78 |
MSL | J-STD-020 | — | — | Per J-STD-020 | Classification | See data sheet | — |
継続的な信頼性モニタ試験結果
ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス | 信頼性試験 | 年度 (2023 年第 2 四半期~2024 年第 1 四半期) サンプル数 | 累積サンプル数 | 傾向 |
---|---|---|---|---|
130nm CMOS | Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition | 77 | 20205 | Pass |
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ | 信頼性試験 | 年度 (2023 年第 2 四半期~2024 年第 1 四半期) サンプル数 | 累積サンプル数 | 傾向 |
---|---|---|---|---|
QFN | Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition | 12530 | 145069 | Pass |
QFN | High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition | 15261 | 136189 | Pass |
QFN | Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition | 42510 | 347142 | Pass |
QFN | Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition | 24797 | 260642 | Pass |