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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

OMAP3530ECUS アクティブ

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
デバイスのマーキング 3530ECUS
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 SnAgCu
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-4-260C-72 HR

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
6.74x108 1.5 55 60 0.7 125 1000 7859 0 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
250.004217
90.500000
905000
42.434225
424342
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.381239
0.500000
5000
0.234443
2344
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
24.862298
9.000000
90000
4.219978
42200
Sub-total
— —
276.247754
100
1000000
46.888647
468886
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
6.968532
100.000000
1000000
1.182797
11828
Sub-total
— —
6.968532
100
1000000
1.182797
11828
Solder Ball
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.521446
0.500000
5000
0.088507
885
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.052145
0.050000
500
0.008851
89
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
102.464051
98.249999
982500
17.391637
173916
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.251469
1.200000
12000
0.212417
2124
Sub-total
— —
104.289111
100
1000000
17.701412
177014
Solder Bump
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000679
0.499647
4996
0.000115
1
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.129781
95.500235
955002
0.022028
220
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.005436
4.000118
40001
0.000923
9
Sub-total
— —
0.135896
100
1000000
0.023066
231
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
42.467637
21.652800
216528
7.208203
72082
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
56.387375
28.750000
287500
9.570857
95709
Not Categorized
Proprietary Filler
—
18.065142
9.210800
92108
3.066269
30663
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.209859
0.107000
1070
0.035620
356
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
19.71891
10.054000
100540
3.346970
33470
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
5.246478
2.675000
26750
0.890506
8905
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
54.0346
27.550400
275504
9.171511
91715
Sub-total
— —
196.130001
100
1000000
33.289937
332899
Underfill
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
2.504363
46.499999
465000
0.425076
4251
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.161572
3.000004
30000
0.027424
274
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.719792
50.499997
505000
0.461641
4616
Sub-total
— —
5.385727
100
1000000
0.914141
9141
Total
— —
589.157021
— —
100
1000000

認定試験結果

ストレス リファレンス 最小ロット数量 SS/ロット テスト名 / 条件 時間 結果 ノート
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

継続的な信頼性モニタ試験結果

結果が見つかりませんでした

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

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データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。