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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

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Rating

—
RoHS Yes
REACH Yes
デバイスのマーキング R3DM
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 NiPdAu
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
6.42x108 1.6 55 60 0.7 125 1000 7496 0 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.035613
100.000000
1000000
0.220350
2203
Sub-total
— —
0.035613
100
1000000
0.220350
2203
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.196376
80.000000
800000
1.215046
12150
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.049094
20.000000
200000
0.303761
3038
Sub-total
— —
0.245470
100
1000000
1.518807
15188
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.943993
97.442492
974425
36.777524
367775
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14335
2.350000
23500
0.886956
8870
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005033
0.082508
825
0.031141
311
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.007625
0.125000
1250
0.047178
472
Sub-total
— —
6.100001
100
1000000
37.742799
377428
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.588540
5885
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.004826
48
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.025368
254
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.618734
6187
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.867525
86.000008
860000
48.679076
486791
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.045741
0.499995
5000
0.283015
2830
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.235018
13.499996
135000
7.641480
76415
Sub-total
— —
9.148284
100
1000000
56.603572
566036
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.532658
100.000000
1000000
3.295738
32957
Sub-total
— —
0.532658
100
1000000
3.295738
32957
Total
— —
16.162026
— —
100
1000000

認定試験結果

結果が見つかりませんでした

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118821 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92225 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 222678 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177857 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

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データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。