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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
デバイスのマーキング VAJC
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 NiPdAu
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 Sn
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-1-260C-UNLIM
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
5.97x108 1.7 55 60 0.7 125 1000 6973 0 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.025795
100.000000
1000000
0.146781
1468
Sub-total
— —
0.025795
100
1000000
0.146781
1468
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.15088
80.000000
800000
0.858550
8585
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.03772
20.000000
200000
0.214637
2146
Sub-total
— —
0.18860
100
1000000
1.073187
10732
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.651665
97.442500
974425
32.159565
321596
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1363
2.350000
23500
0.775585
7756
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004785
0.082500
825
0.027228
272
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00725
0.125000
1250
0.041255
413
Sub-total
— —
5.800000
100
1000000
33.003633
330036
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.00038
95.238095
952381
0.002162
22
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000003
0.751880
7519
0.000017
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000016
4.010025
40100
0.000091
1
Sub-total
— —
0.000399
100
1000000
0.002270
23
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.449316
85.999998
860000
53.769268
537693
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.054938
0.500001
5000
0.312613
3126
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.483323
13.500001
135000
8.440525
84405
Sub-total
— —
10.987577
100
1000000
62.522406
625224
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.571452
100.000000
1000000
3.251723
32517
Sub-total
— —
0.571452
100
1000000
3.251723
32517
Total
— —
17.573823
— —
100
1000000
均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014467
97.532529
975325
0.079407
794
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013483
135
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.053934
539
0.000044
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000356
2.400054
24001
0.001954
20
Sub-total
— —
0.014833
100
1000000
0.081416
814
Die Attach Adhesive
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.003448
6.000696
60007
0.018926
189
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.043038
74.900801
749008
0.236229
2362
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.000057
0.099199
992
0.000313
3
Other Plastics and Rubber
Dicyandiamide
461-58-5
0.000287
0.499478
4995
0.001575
16
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.005459
9.500522
95005
0.029964
300
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.005171
8.999304
89993
0.028383
284
Sub-total
— —
0.057460
100
1000000
0.315389
3154
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.301681
96.745986
967460
29.100131
291001
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12604
2.300000
23000
0.691815
6918
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001699
0.031004
310
0.009326
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000055
0.001004
10
0.000302
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04384
0.800000
8000
0.240631
2406
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006686
0.122007
1220
0.036698
367
Sub-total
— —
5.480001
100
1000000
30.078903
300789
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.412
100.000000
1000000
2.261406
22614
Sub-total
— —
0.412
100
1000000
2.261406
22614
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.640721
88.000003
880000
58.405320
584053
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036275
0.299998
3000
0.199108
1991
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001001
10
0.000664
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.414611
11.698998
116990
7.764587
77646
Sub-total
— —
12.091728
100
1000000
66.369680
663697
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.162731
100.000000
1000000
0.893206
8932
Sub-total
— —
0.162731
100
1000000
0.893206
8932
Total
— —
18.218753
— —
100
1000000

認定試験結果

ストレス リファレンス 最小ロット数量 SS/ロット テスト名 / 条件 時間 結果 ノート
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 年度 （2025 年第 2 四半期～2026 年第 1 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 62576 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 年度 （2025 年第 2 四半期～2026 年第 1 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115579 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90589 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216284 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173616 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

閉じる

データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。