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品質、信頼性、パッケージングに関するデータのダウンロード

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
デバイスのマーキング TNETE2201B
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 NiPdAu
MSL rating/ リフローピーク温度 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT の推定値

MTBF/FIT MTBF/FIT のサポート・データ
MTBF FIT 使用温度 (℃) 信頼性レベル (%) 活性化エネルギー (eV) テスト温度 (℃) テスト持続時間 (時間) 標本サイズ 故障数 追加コメント
3.49x108 2.9 55 60 0.7 125 1000 4079 0 —

原材料組成

均質原材料レベル コンポーネントレベル
コンポーネント 物質 CAS 番号 重量 (mg) パーセンテージ % ppm パーセンテージ % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.000175
2
0.000001
0
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.000001
0.000087
1
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Beryllium
7440-41-7
0.000001
0.000087
1
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000003
0.000262
3
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000008
0.000700
7
0.000003
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
1.143389
99.997639
999976
0.455703
4557
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000012
0.001049
10
0.000005
0
Sub-total
— —
1.143416
100
1000000
0.455714
4557
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.327739
70.000000
700000
0.529176
5292
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.569031
30.000000
300000
0.226790
2268
Sub-total
— —
1.896770
100
1000000
0.755966
7560
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
84.389535
97.425000
974250
33.633827
336338
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.07888
2.400000
24000
0.828547
8285
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.012993
0.015000
150
0.005178
52
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.025986
0.030000
300
0.010357
104
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.025986
0.030000
300
0.010357
104
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.08662
0.100000
1000
0.034523
345
Sub-total
— —
86.620000
100
1000000
34.522789
345228
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.489579
95.119987
951200
0.593678
5937
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.012215
0.780013
7800
0.004868
49
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.064206
4.100000
41000
0.025590
256
Sub-total
— —
1.566000
100
1000000
0.624136
6241
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.453797
3.000000
30000
1.775081
17751
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
132.129305
89.000000
890000
52.660726
526607
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.742299
0.500000
5000
0.295847
2958
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
11.134492
7.500000
75000
4.437702
44377
Sub-total
— —
148.459893
100
1000000
59.169355
591694
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
11.220649
100.000000
1000000
4.472040
44720
Sub-total
— —
11.220649
100
1000000
4.472040
44720
Total
— —
250.906728
— —
100
1000000

認定試験結果

ストレス リファレンス 最小ロット数量 SS/ロット テスト名 / 条件 時間 結果 ノート
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

継続的な信頼性モニタ試験結果

ファブ工程信頼性データ。
ファブ・プロセス 信頼性試験 累積サンプル数 傾向
BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6549 Pass
アセンブリ・プロセスに関する信頼性データ。
パッケージ・ファミリ 信頼性試験 年度 （2025 年第 4 四半期～2026 年第 3 四半期） サンプル数 累積サンプル数 傾向
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1694 38743 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1926 33503 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4468 76940 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2482 57494 Pass

その他の資料

一般的な品質ガイドライン

認証

紛争鉱物に特化した開示レポート

詳細については、 TI カスタマー・サポート・センター までお問い合わせください。

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データ・タイプの定義

RoHS

TI 製品が「RoHS = Yes」 または「RoHS = Exempt」である場合、その製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であり「Restriction of the Use of Hazardous Substances」 (「RoHS」、有害物質の制限) に関する EU 指令 2011/65/EU (2011 年 7 月 21 日に発効) および改訂版の EU 指令 2015/863 (2019 年 7 月 22 日に発効) に適合しています。

TI の知る限り、各種 TI 製品は「RoHS Compliant」 (RoHS 適合) であると宣言されています。

• RoHS の最大許容スレッショルド (しきい値) の値を上回る制限物質を含有していません

 または

• 該当する場合、 "TI RoHS Statement" (TI の RoHS に関する声明) の中で文書化されているように、鉛 (Pb) に関する RoHS Annex III (付属書 3) のいずれかの免除規定が適用されることがあります。

REACH

はい: EU (欧州連合) RoHS に完全準拠、適用除外は不要。

影響を受ける対象: REACH (化学物質の登録、評価、認可、および制限) が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH が規定する SVHC (高懸念物質) の使用は制限されませんが、スレッショルドを上回る場合は、詳細な情報を入手する必要があります。

No: EU RoHS に準拠していません.

詳細については、 「TI REACH Statement」 (TI の REACH (化学物質の登録、評価、認可および制限) に関する声明) をご覧ください。

デバイスのマーキング

パッケージ上部のマーキング。

リード端子の仕上げ / ボールの原材料

リード端子の仕上げと半田ボールの組成。

MSL rating/ リフローピーク温度

MSL (Moisture Sensitivity Level、耐湿性レベル) は、JEDEC (半導体技術協会) による業界規格の分類で、高温リフロー半田付けを行う前に、製品を周囲環境に対してさらしても安全な時間の長さを定義します。

MTBF/FIT の推定値

この認定試験の目的は、製品の寿命を判断すること、およびそのレートを導き出すのに使用した諸条件を提示することです。

原材料組成

TI が公開する原材料組成情報は、サード・パーティーのサプライヤから提供された情報を基礎としています。TI は必須情報または利用可能な情報をすべて公開するために、妥当で適切な手順を実施します。TI は、外部から受け入れた原材料や化学物質に対して破壊試験や化学分析を実施していない場合もあります。TI および TI のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱うことがあるため、TI は特定の情報を公開しない場合があります。原材料組成情報は、「現状情報」として公開されます。

認定試験結果

品質と信頼性は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の文化にとって不可欠です。高品質の製品をお客様にお届けするという目標を達成するために、TI は半導体技術を開発する際に、105℃ の接合部温度、10 万時間の通電で、障害発生が 50 個未満であることを最小限のゴールとして設定しています。TI は、自社の製品開発プロセスの一環として、シミュレーション、加速試験、堅牢性評価を取り入れています。製品開発プロセスを通じて、TI はシリコン・プロセスの信頼性、パッケージの信頼性、シリコンとパッケージの相互作用を注意深く評価しています。

継続的な信頼性モニタ試験結果

ORM プログラムの一環として、一連の代表的なデバイス、プロセス、パッケージに関する環境ストレスの信頼性データを収集します。ORM プログラムの結果は、このレポートで四半期ごとに更新されます。