Dieses EVM ist zur Unterstützung von DTM- und RSW-Gehäusen für die AXC- und LVC-Produktfamilie von DIR-gesteuerten bidirektionalen Bausteinen konzipiert. Die AXC- und AVC-Bausteine gehören zur Familie der richtungsgesteuerten Niederspannungsumsetzung mit einer Betriebsspannung von 0,65 V bis 3,6 V (AXC) und 1,2 V bis 3,6 V (AVC), mit einer Antriebsstärke von 12 mA.
Merkmale
- Vorbelegt mit dem SN74AXC2T45DTM-Gehäuse
- Zeigt die kompakte Gehäusetechnologie von TI
- Der Masseanschluss für jede der Stiftleisten unterstützt Hochgeschwindigkeitsmessungen.
- DIR-Pins; wahlweise mit 10 kΩ-Widerstands-Pullup oder -Pulldown