DEYAN-3P-MSPM0-KIT

Dies ist das Mindestsystem des MSPM0L1306, verpackt mit QFN32 der maximalen Ressource der L-Serie von TI MSPM0+. Die Platine integriert USB zu UART. Es kann BSL direkt auf eine MCU schreiben, was wiederum die Entwicklungskosten senken kann. Der LDO-Chip ist auf der Platine integriert, um die MCU und die externe Basisplatte mit Strom zu versorgen. Gleichzeitig integriert die Platine einen Benutzerschlüssel und eine Benutzer-LED, erweitert alle GPIO und erweitert unabhängig die SWD-Schnittstelle, unterstützt TI XDS-Emulator und JLINK für Simulations- und Download-Programme. 

Auf der MSPM0+ Erweiterungs-Grundplatine sind gängige Peripheriebausteine der  MCU-Evaluierungsplatinen integriert, wie z. B. OLED-Display mit integrierter I2C-Schnittstelle, unabhängiges Nititube und Scan-Nititube, EEPROM, SPI, FLASH, Summer, RS485 usw. 

Für die hervorragende ADC- und OPA-Leistung der Serie MSPM0L sind auf der Platine analoge Peripheriegeräte wie Fotodioden und Temperatursensoren integriert. Außerdem sind eine Infrarot-LED und ein Infrarot-PD integriert, mit denen Ingenieure die Genauigkeit des ADC evaluieren können, um seine Leistung zu testen. 

Um die Flexibilität der Verwendung zu verbessern, werden die Peripherieschnittstellen der MSPM0+ Erweiterungs-Grundplatine im Pin Row-Modus verwendet, so dass Benutzer dupont-Draht ur Verbindung mit der Kernplatine verwenden können; sie können den Schnittstellenverbindungsmodus modifizieren, wodurch der Anwendungsmodus der Erweiterungs-Grundplatine verbessert wird.

Arm Cortex-M0+-MCUs