HSEC180ADAPEVM

HSEC180 Adapterplatine für System-on-Module (SOM)-basierte Plattformen

HSEC180ADAPEVM

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Überblick

Dieses Evaluierungsmodul ist ein 180-Pin HSEC-Adapter (High Speed Edge Card) für TI C2000™ System-on-Module-Plattformen von TI, der eine Abwärtskompatibilität mit SOM-basierten Plattformen auf C2000 HSEC-Basis ermöglicht. Der HSEC180ADAPEVM verbindet 180 Pins von der SOM-Platine mit HSEC-Pins zur Verwendung mit älteren C2000 HSEC-Dockingstationen, wie dem TMDSHSECDOCK. Der HSEC180ADAPEVM verfügt außerdem über zwei DP83826 10/100 Mbps Industrial-Ethernet-PHY zur Evaluierung der EtherCAT®-Funktionalität auf C2000 Mikrocontroller-SOM-Plattformen.

Merkmale
  • 180-polige Standard-HSEC-Schnittstelle
  • Kompatibilität mit XDS110ISO-EVM
  • 2 x DP83826 10/100 Mbit/s-Ethernet-PHY für industrielle Anwendungen mit 2 x RJ-45-Ethernet-Buchsen
  • Stiftleiste für schnelle serielle Schnittstelle (FSI)
  • ADC-Filterung und ESD-Schutz für dedizierte analoge HSEC-Pins

  • HSEC180ADAPEVM PCB

Im Lieferumfang nicht enthalten:

  • HSEC-Dock 
  • F29H85X-SOM-EVM

ESD-Schutzdioden
TPD4E001 Vierfach-ESD-Schutzdiode mit max. 1 nA Leckstrom und VCC-Pin für USB 2.0, 1,5 pF, 5,5 V, ±8 kV TPD4E05U06 Vierfache 0,5 pF, 5,5 V, ±12 kV-ESD-Schutzdiode für USB-, HDMI- und Highspeed-Schnittstellen

 

Ethernet-PHYs
DP83826I PHY, 10/100-Mbit/s, kurze Latenzzeit, MII-Schnittstelle, erweiterter Modus, Industrie-Temperaturber.

 

Halbleiter
F29H850TU C2000™ 64-Bit-MCU mit C29x 200 MHz Tri-Core, Lockstep, Konformität mit funktionaler Sicherheit, 4 MB F29H859TU-Q1 C2000™ 64-Bit-MCU für die Automobilindustrie mit C29x 200 MHz Tri-Core, Lockstep, Konformität mit fu

 

Invertierende Puffer & Treiber
SN74LVC2G06 2-Kanal-Wechselrichter, 1,65 bis 5,5 V mit Open-Drain-Ausgängen
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Evaluierungsplatine

HSEC180ADAPEVM — HSEC180 Adapterplatine für System-on-Module (SOM)-basierte Plattformen

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* EVM User's guide HSEC180ADAPEVM HSEC Adapter Board User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 28.01.2025
Zertifikat HSEC180ADAPEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 19.04.2024

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