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INV-3P-PANDIA
Überblick
Das PANDIA Hochleistungssystem auf der Basis von DLP9000X bietet aufgrund seiner Programmierbarkeit, erweiterten Konfigurierungsmöglichkeiten, mehr Leistung, native Auflösung von bis zu 4K und höchste Zuverlässigkeit für den industriellen Einsatz. Und das ist noch nicht alles: Die brandneue Licht-Engine ist für dynamische Belichtungen mit mehreren Wellenlängen ausgelegt. Anwendungsgebiete: 3D Druck, Lithographie, Bioengineering und andere industrielle und wissenschaftliche Anwendungen.
Merkmale
- DLP9000X oder 991U oder jeweils eins davon in UV-Version Chipsatz
- Verfügbarkeit für größere Gebäudebereiche scrollen
- Stapelbarkeit für mehr Produktivität
- Das integrierte FPGA ermöglicht Benutzern die Anpassung ihrer Anwendungen oder die Verwendung vorbereiteter Software
- Mehrere Wellenlängen für die Arbeit mit verschiedenen Materialien
- Telezentrisches Objektiv mit einer Pixelgröße von 10 μm (alle anderen Auflösungen können problemlos realisiert werden)
- Wassergekühltes System für höchste optische Leistung
- Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstelle (Ethernet, PCIe als Option)
- Wechselbarkeit der Beleuchtungsmodule vor Ort
- Onboard-Benutzeroberfläche für Bediener
DLP-Controller & -Treiber
DMDs für sichtbare Spektren (420 bis 700 nm)
Fotos mit freundlicher Genehmigung von IN-VISION Technologies AG
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Optisches Modul
INVISION-PANDIA
— In-Vision PANDIA – Der nächste große Schritt in der Leiterplatten-Lithografie, im Bereich fortschrittliche Gehäuse und in der additiven Fertigung
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In-Vision PANDIA – Der nächste große Schritt in der Leiterplatten-Lithografie, im Bereich fortschrittliche Gehäuse und in der additiven Fertigung
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