DIE Evaluierungsplatine JFE2325 ermöglicht die Integration des Bausteins JFE2325 im DTQ-Gehäuse in ein einfach zu verwendendes Standard-PDIP-Gehäuse mit einer Breite von zweimal 300 mil. Die Leiterplatte kann in einer Standard-PDIP-Buchse verwendet werden. Die Platinenabmessungen betragen 550 mil x 600 mil.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | JFE2325 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 09.12.2025 | |
| Zertifikat | JFE2325EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 19.12.2025 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.