LDCTOUCHCOMCOILEVM

Induktive Berührungssensorspule – Evaluierungsplatine

LDCTOUCHCOMCOILEVM

Jetzt bestellen

Überblick

The LDCTOUCHCOMCOILEVM is designed to provide maximum flexibility for system prototyping in inductive touch applications and allows experimentation with different coil sizes.  It includes 5 sets of different sized PCB coils with integrated spacers & perforations such that the coils can be separated and adhered to any surface to measure deflection of metal.

Merkmale
  • 5 sets of 4 coils with different sizes for prototyping
  • Integrated spacer for easy attachment to button surface
  • Simple to use connectors from sensor coil board to device board
Induktive Sensor-AFEs
LDC2112 2-kanaliger Induktivität-Digital-Wandler mit Baseline-Tracking für Touch-Tasten mit geringem Stromve LDC2114 4-kanaliger Induktivität-Digital-Wandler mit Baseline-Tracking für Touch-Tasten mit geringem Stromve
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Bestellen Sie und beginnen Sie mit der Entwicklung

Evaluierungsplatine

LDCTOUCHCOMCOILEVM — Inductive Touch Sensor Coil Evaluation Board

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LDC2114EVM LDC2114 1.8V 4-Kanal Induktiver Touch – Evaluierungsmodul
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

LDCTOUCHCOMCOILEVM Inductive Touch Sensor Coil Evaluation Board

close
Version: null
Veröffentlichungsdatum:
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LDC2114EVM LDC2114 1.8V 4-Kanal Induktiver Touch – Evaluierungsmodul
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Designdateien

Technische Dokumentation

star
= Von TI ausgewählte Top-Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 2
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* EVM User's guide Inductive Touch Coil EVM (INx+COM) (Rev. A) 28.07.2017
Zertifikat LDCTOUCHCOMCOILEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 02.01.2019

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.