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RFBEAM-3P-V-LD3-RFB
Überblick
Der vom IWRL6432-Chipsatz von TI gespeiste Objekt-Verfolgungssensor V-LD3-RFB vereinfacht den Übergang von der Radarevaluierung zur OEM-Integration. Der Sensor unterstützt Verfolgung mehrerer Objekte und Personenerfassung in einer Entfernung von bis zu 20 Metern und erzeugt detaillierte 3D-Punktwolkendaten von sich bewegenden und stationären Zielen. Das Modul wird werkseitig kalibriert, getestet und vorprogrammiert mit der erweiterten Demo zur Bewegungs- und Anwesenheitserkennung von RFbeam geliefert, die das automatische Laden der direkt auf dem Sensor gespeicherten Kalibrierungsdaten ermöglicht. Der V-LD3-RFB ist vollständig kompatibel mit dem MMWAVE-L-SDK und dem Radar-Toolbox-Ökosystem von TI und bietet eine leistungsstarke Plattform für kundenspezifische Radarentwicklungen.
Merkmale
- Verfolgung mehrerer Objekte und Personenerfassung aus bis zu 20 m
- Erzeugung detaillierte 3D-Punktwolken durch UART
- Bewegungs- und Anwesenheitserkennung mit Mensch/Nicht-Mensch-Klassifizierung
- Werkseitig kalibriert, getestet und vorprogrammiert
- Integriertes 2TX/3RX-Antennensystem mit einem Sichtfeld von 110° x 50°
- Optimiert für den Betrieb im 57–61-GHz-Band zur Vereinfachung der CE- und FCC-Zertifizierung
- Kompaktes SMT-Modul mit optionalem FFC-Anschluss, 20 mm x 25 mm
- Kompatibel mit MMWAVE-L-SDK und Radar-Toolbox von TI
Das Evaluierungskit bietet Zugriff auf UART-, SPI-, JTAG- und CAN-FD-Schnittstellen über eine einzige USB-C-Verbindung. Das Kit ermöglicht die schnelle Evaluierung, Firmware-Entwicklung und das Debugging benutzerdefinierter Radaranwendungen basierend auf der IWRL6432-Plattform von TI.
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
Fotos mit freundlicher Genehmigung von RFbeam Microwave GmbH
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Evaluierungsplatine
V-LD3-RFB — RFbeam-IWRL6432-Modul
V-LD3-RFB — RFbeam-IWRL6432-Modul
Evaluierungsplatine
V-LD3-RFB-EVM — RFbeam-IWRL6432-Modul-Evaluierungskit
V-LD3-RFB-EVM — RFbeam-IWRL6432-Modul-Evaluierungskit
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