HEATEVM ist ein MCM, das eine Hochtemperaturplattform zur Signalumformungs- und Prozessorevaluierung bereitstellen soll. Das Modul besteht aus einer kompletten Bauteilkette, die für extreme Betriebstemperaturen bis 200 °C ausgelegt ist. Die Platine besteht aus Polyimid-Material, das auch für diese extremen Temperaturen geeignet ist.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Testergebnisse für das Referenzdesign, mit Wirkungsgraddiagrammen, Testvoraussetzungen und mehr.
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
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| * | Prüfbericht | TIDA-00002 Test Results | 17.09.2013 |
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