Das nicht isolierte RS-485-Halbduplex-BoosterPack ermöglicht die einfache Evaluierung der RS-485-Transceiver von TI für Anwendungen wie Gebäudeverwaltungssysteme (Building Management Systems, BMS), Fertigungsautomatisierung, Gebäudeautomatisierung und HLK. Das BoosterPack wurde entwickelt und getestet, um Datenraten von bis zu 1,25 Mbit/s für Kabellängen von bis zu 1000 Fuß und insgesamt 32 Knoten zu unterstützen. Der bestückte RS-485-Transceiver mit erweitertem Gleichtakt kann einfach entfernt und durch jeden Halbduplex-8-Pin-SOIC-RS-485-Transceiver von TI ersetzt werden. Dadurch können Systemdesignende viele verschiedene Transceiver mit unterschiedlichen Leistungszielen evaluieren. Das RS-485-BoosterPack ist kompatibel mit dem 20-poligen und dem 40-poligen LaunchPad von TI.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
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Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Half-Duplex Nonisolated RS-485 BoosterPack Design Guide | 10.06.2014 | ||
| Technischer Artikel | The secret to extending RS-485 communication performance | PDF | HTML | 24.07.2015 |
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