TIDA-00245
Datenisolierung für schleifengespeiste Anwendungen – Referenzdesign
TIDA-00245
Überblick
The focus of this design is the bidirectional communication across an isolation for loop powered applications. The challenge of such a solution is first of all the limited size within sensor transmitters and in case of a loop powered system the overall current consumption.
Merkmale
- Isolated single wire bi-directional data transmission
- Bit rates up to 1Mbps
- low power data transmission
- System Shutdown current 4uA @3V
- Integrated 64KB FRAM with 8MBps in-system writes
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Designdateien und Produkte
Designdateien
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Produkte
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
MSP430FR5969 — 16-MHz-MCU mit 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, AES, 12-Bit-ADC, Komparator, DMA, UART/SPI/I2C, Timer
Entwicklung starten
Technische Dokumentation
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Data Isolation for Loop-Powered Applications Design Guide | 11.03.2015 |
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.