TIDA-00461

IO-Link-Firmware-Update-Referenzdesign unter Nutzung der MSP430 FRAM-Technologie

TIDA-00461

Designdateien

Überblick

IO-Link bietet neue Optionen für die Kommunikation zwischen Systemsteuerung und Feldebene. Heute verfügen selbst die kleinsten Sensoren über einen leistungsstarken Mikrocontroller und mehrere tausend Zeilen Software-Code. Von Zeit zu Zeit können Firmware-Updates erforderlich sein, zum Beispiel um Fehler zu beheben oder neue Funktionen einzuführen. Dieses Referenzdesign demonstriert die Vorteile bei der Verwendung eines MSP430-Mikrocontrollers mit FRAM-Technologie für Firmware-Updates mit IO-Link anstelle einer MCU mit Flash-Speicher.

Merkmale
  • Die FRAM-Aktualisierung nimmt 100 Mal weniger Zeit in Anspruch und es ist keine Vorlöschung erforderlich
  • Daten können direkt aus dem IO-Link-Kanal im laufenden Betrieb in den FRAM geschrieben werden, ohne dass eine Pufferung erforderlich ist
  • Die CPU wird bei Schreibvorgängen nicht angehalten und Unterbrechungen werden nicht blockiert
  • Bei einem Stromausfall gehen keine Daten verloren
  • IP-Kapselungsmodul: schützt Teile des Speichers vor unerwünschten Lesevorgängen
  • Entspricht der IO-Link-Spezifikation v1.1 und der BLOB-Übertragung des IO-Link-Profils sowie den Firmware-Updates v1.0
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUCV4.PDF (1457 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRS61.PDF (183 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRS60.PDF (52 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRS63.ZIP (1013 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCDP8.ZIP (504 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRS62.PDF (732 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRS59.PDF (241 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

IO-Link und Digital-E/A

TIOL111IO-Link-Baustein-Transceiver mit integriertem Überspannungsschutz

Datenblatt: PDF | HTML
MSP430 microcontrollers

MSP430FR596916-MHz-MCU mit 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, AES, 12-Bit-ADC, Komparator, DMA, UART/SPI/I2C, Timer

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden IO-Link Firmware Update Reference Design Leveraging MSP430™ FRAM Technology 09.08.2017

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