The TIDA-00462 ultrasonic distance measurement reference design can measure the distance up to 99 inches with an accuracy of ±1.5 inches. The scope of this design is to give you a head-start in integrating our industrial ultra-low-power MCU, analog signal conditioning and power management technologies into end-equipment systems. This design describes the principle of operation and basic design process for a low-cost distance-measuring system based on ultrasonic sound utilizing the MSP430 ultra-low power microcontroller. This design also addresses component selection, design theory and test results. All the relevant design files like schematics, BOM, layer plots, Altium files, Gerbers and MSP430 MCU firmware are provided.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Ultrasonic Distance Measurement BoosterPack Design Guide (Rev. A) | 29.10.2015 |
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