Dieses Referenzdesign zeigt eine Beispielimplementierung einer IO-Link-Bausteinschnittstelle. Das Design umfasst die Physical Layer (PHY) des IO-Link-Bausteins einschließlich eines Low-Dropout-Reglers (LDO) sowie einen energieeffizienten Mikrocontroller. Diese Kombination unterstützt die IO-Link COM3-Übertragungsrate und eine Zykluszeit von 400 µs. Der MSPM0-Mikrocontroller integriert einen internen Oszillator, sodass die MCU diese Anwendung ohne die Notwendigkeit eines externen Quarzes ausführen kann. Auf diese Weise lassen sich Kosten und Platz sparen.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | IO-Link device implementation for sensors and actuator reference design (Rev. A) | PDF | HTML | 05.06.2024 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.