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TIOL112

AKTIV

IO-Link-Transceiver mit niedriger Restspannung und integriertem Überspannungsschutz

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Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei abweichender Anschlussbelegung.
TIOL221 AKTIV Zweikanalige E/A-Link-Bausteinphysikalische Schicht mit integriertem LDO-Regler und SPI Dual IO-link transceiver with with integrated LDO regulator and SPI

TIOL112

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Produktdetails

Type IO-Link IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-4 EFT (±V) 4000 IEC 61000-4-5 (surge) (±V) 1200 Current limit (max) (A) 0.35 Features Configurable current limiter, Low residual voltage, Remote wakeup, Reverse polarity protection Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Type IO-Link IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-4 EFT (±V) 4000 IEC 61000-4-5 (surge) (±V) 1200 Current limit (max) (A) 0.35 Features Configurable current limiter, Low residual voltage, Remote wakeup, Reverse polarity protection Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSON (DRC) 10 9 mm² (3 mm × 3 mm) DSBGA (YAH) 12 4.165 mm² (2.45 mm × 1.7 mm)
  • 7-V to 36-V supply voltage
  • PNP, NPN or IO-Link configurable output
    • IEC 61131-9 COM1, COM2 and COM3 Data Rate Support
  • Functional safety-capable
  • Pin-compatible with TIOL111(x) with improved performance
    • Low residual Voltage of 0.5 V (typical) at 200 mA
    • Active driver current limiting capability
    • Improved thermal performance of the package
    • Slower driver slew rates to reduce overshoots: maximum of 750 ns

  • Integrated protection features for robust systems

    • Configurable driver overcurrent limit: 50 mA to 350 mA
    • Active reverse polarity protection of up to 65 V on L+, CQ and L-
    • Fault indicator for overcurrent, overtemperature and UVLO faults
    • Safe and fast demagnetization of inductive loads
    • Extended ambient temperature operation: –40°C to 125°C
  • Integrated EMC protection on L+ and CQ
    • ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD contact discharge
    • ±4 kV IEC 61000-4-4 electrical fast transient
    • ±1.2 kV/500 Ω IEC 61000-4-5 surge
  • Large capacitive load driving capability
  • < 2-µA CQ leakage current
  • < 1.5-mA quiescent supply current
  • Integrated LDO options for up to 20 mA current
    • TIOL1123: 3.3-V LDO
    • TIOL1125: 5-V LDO

    • TIOL1123L (YAH): Selectable 3.3-V/5-V Output

  • Remote wake-up indication and wake-up generation
  • Small space-saving package options
    • 3 mm x 3 mm 10-pin VSON package: pin-compatible with TIOL111
    • 2.45 mm x 1.7 mm DSBGA package
  • 7-V to 36-V supply voltage
  • PNP, NPN or IO-Link configurable output
    • IEC 61131-9 COM1, COM2 and COM3 Data Rate Support
  • Functional safety-capable
  • Pin-compatible with TIOL111(x) with improved performance
    • Low residual Voltage of 0.5 V (typical) at 200 mA
    • Active driver current limiting capability
    • Improved thermal performance of the package
    • Slower driver slew rates to reduce overshoots: maximum of 750 ns

  • Integrated protection features for robust systems

    • Configurable driver overcurrent limit: 50 mA to 350 mA
    • Active reverse polarity protection of up to 65 V on L+, CQ and L-
    • Fault indicator for overcurrent, overtemperature and UVLO faults
    • Safe and fast demagnetization of inductive loads
    • Extended ambient temperature operation: –40°C to 125°C
  • Integrated EMC protection on L+ and CQ
    • ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD contact discharge
    • ±4 kV IEC 61000-4-4 electrical fast transient
    • ±1.2 kV/500 Ω IEC 61000-4-5 surge
  • Large capacitive load driving capability
  • < 2-µA CQ leakage current
  • < 1.5-mA quiescent supply current
  • Integrated LDO options for up to 20 mA current
    • TIOL1123: 3.3-V LDO
    • TIOL1125: 5-V LDO

    • TIOL1123L (YAH): Selectable 3.3-V/5-V Output

  • Remote wake-up indication and wake-up generation
  • Small space-saving package options
    • 3 mm x 3 mm 10-pin VSON package: pin-compatible with TIOL111
    • 2.45 mm x 1.7 mm DSBGA package

The TIOL112(x) family of transceivers implements the IO-Link interface for industrial bidirectional, point-to-point communication. When the device is connected to an IO-Link master through a three-wire interface, the master initiates communication and exchange data with the remote node while the TIOL112(x) acts as a complete physical layer for the communication.

These devices are capable of withstanding up to 1.2 kV (500 Ω) of IEC 61000-4-5 surge and feature integrated reverse polarity protection. A simple pin-programmable interface allows easy interfacing with the controller circuits. The output current limit can be configured using an external resistor. TIOL112(x) can be configured to generate wake-up pulse and be used in IO-link master applications. Fault reporting and internal protection functions are provided for undervoltage, overcurrent and overtemperature conditions.

The TIOL112(x) family of transceivers implements the IO-Link interface for industrial bidirectional, point-to-point communication. When the device is connected to an IO-Link master through a three-wire interface, the master initiates communication and exchange data with the remote node while the TIOL112(x) acts as a complete physical layer for the communication.

These devices are capable of withstanding up to 1.2 kV (500 Ω) of IEC 61000-4-5 surge and feature integrated reverse polarity protection. A simple pin-programmable interface allows easy interfacing with the controller circuits. The output current limit can be configured using an external resistor. TIOL112(x) can be configured to generate wake-up pulse and be used in IO-link master applications. Fault reporting and internal protection functions are provided for undervoltage, overcurrent and overtemperature conditions.
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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt TIOL112 and TIOL112x IO-Link Device Transceivers with Low Residual Voltage and Integrated Surge Protection in Small Packages datasheet (Rev. D) PDF | HTML 02.03.2023
Application brief How Are IO-Link Solutions Enabling Smarter Factories? PDF | HTML 11.06.2025
Informationen zur funktionalen Sicherheit TIOL112x Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 24.01.2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

BOOSTXL-IOLINKM-8 — BoosterPack™ für IO-Link mit acht Ports

Dieses BoosterPack™ wurde für den Betrieb mit dem LP-AM243 TI LaunchPad™ Kit mit Sitara™ AM243x MCU entwickelt. Zusammengenommen implementiert dieses Design einen IO-Link-Master mit acht Ports, schnellem und deterministischem Timing sowie unabhängiger Zyklus- und Bitratenkonfiguration. Dieses (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

RIO-DEV-PLATFORM — Remote IO development platform for Arm-based MCUs with industrial Ethernet

The Remote IO Development Platform provides tailored combinations of hardware and software designed to make it quick and easy to establish remote I/O connections for a variety of applications. This platform can be used to build a remote IO gateway to connect to industrial protocols such as (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Evaluierungsplatine

TIOX1X2XEVM — Evaluierungsmodul TIOL112x und TIOS102x für IO-Link

Das TIOx1x2xEVM bietet Benutzern die Möglichkeit, alle Merkmale der IO-Link-Transceiver-Familien TIOL112x und TIOS102x zu evaluieren. Das EVM enthält einen 4-poligen M12-Steckverbinder nach Industriestandard in einer Zweikanalkonfiguration der Klasse A, in welcher ein IO-Link-Kommunikationskanal (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Referenzdesign

TIDA-010234 — Referenzdesign für E/A-Link-Master mit acht Ports

Dieses Referenzdesign implementiert einen IO-Link-Master mit schnellem und deterministischem Timing mit acht Ports. Jeder Port kann mit unabhängiger Bitrate und Zykluszeitsteuerung betrieben werden. Dieses Design kann verwendet werden, um ein Remote-E/A-Gateway für die Verbindung mit OPC UA, (...)
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Referenzdesign

TIDA-010263 — Referenzdesign zur Implementierung von IO-Link-Bausteinen für Sensoren und Aktuatoren

Dieses Referenzdesign zeigt eine Beispielimplementierung einer IO-Link-Bausteinschnittstelle. Das Design umfasst die Physical Layer (PHY) des IO-Link-Bausteins einschließlich eines Low-Dropout-Reglers (LDO) sowie einen energieeffizienten Mikrocontroller. Diese Kombination unterstützt die IO-Link (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
DSBGA (YAH) 12 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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