TIDA-010990

Referenzdesign zur Anregung für elektrochemische Impedanzspektroskopie (EIS) auf Packebene

TIDA-010990

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign enthält einen bidirektionalen isolierten DC/DC-Wandler mit Dual-Active-Bridge (DAB) und mehreren Ports, der für EIS-Anregung von Akkupacks und aktiven Akkupack-Ausgleich entwickelt wurde. Das Design kann einen sinusförmigen Strom von 0,04 Hz bis 2000 Hz mit einer Spitze-Spitze-Amplitude von bis zu 10 A erzeugen. Darüber hinaus unterstützt das Design Modi für sowohl Konstantstrom als auch Konstantspannung, um einen effizienten aktiven Akkupack-Ausgleich zu erreichen.

Merkmale
  • Bidirektionale Dual-Active-Brücke mit einfachem Steuerungsschema mit Einzelphasenverschiebung (SPS)
  • PI- + PR-Steuerung für Steuerung mit geschlossenem Regelkreis für Sinusstrom mit 0,04 Hz bis 2000 Hz
  • Unterstützt SPI- und CAN-Kommunikation
  • Unterstützt Akkupacks bis zu 104s
  • TMS320F28P55-Controller für digitale Steuerung
  • Ein Rack kann APB und EIS gleichzeitig und ohne Auswirkungen auf das andere ausführen
Ausgangsspannung – Auswahlmöglichkeiten TIDA-010990.1
Vin (Min) (V) 57
Vin (Max) (V) 190
Vout (Nom) (V) 172
Iout (Max) (A) 5
Ausgangsleistung (W) 860
Isoliert/Nicht isoliert Isolated
Eingabetyp DC
Topologie Other
Industrieanwendungen
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

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TIDUFJ8.PDF (1585 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDME95.ZIP (353 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDME97.ZIP (138 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDME96.ZIP (17713 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCGY5.ZIP (1420 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDME94.ZIP (2180 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDME93.ZIP (871 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Halbbrückentreiber

UCC27834Halbbrücken-Gate-Treiber, 230 V, 4 A, mit 8-V-UVLO und Verriegelung

Datenblatt: PDF | HTML
Isolierte Verstärker

AMC0311RVerstärker mit verstärkter Isolierung für die Automobilindustrie, 2-V-Eingang, mit ratiometrischem A

Datenblatt: PDF | HTML
Isolierte Gate-Treiber

UCC23525Verstärkter, optokompatibler, isolierter Einkanal-Gate-Treiber, 5 A/5 A

Datenblatt: PDF | HTML
MCUs zur Echtzeit-Motorsteuerung und -Automatisierung

TMS320F28P550SGC2000™ 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Pack-Level Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) Excitation Reference Design With Active Pack Balancing PDF | HTML 17.07.2026

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