TIDA-01187

LIDAR-gepulster Time-of-Flight-Referenzdesign unter Verwendung von Hochgeschwindigkeitsdatenwandlern

TIDA-01187

Designdateien

Überblick

Optische Time-of-Flight-Verfahren (ToF) zur Entfernungsmessung mit hoher Präzision werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, wie z. B. Lasersicherheitsscannern, Entfernungsmessern, Drohnen und Führungssystemen. Dieses Design beschreibt die Vorteile einer auf Hochgeschwindigkeits-Datenwandlern basierenden Lösung, einschließlich Zielidentifikation, gelockerter Anforderungen an die Abtastrate und einer vereinfachten Signalkette. Das Design befasst sich auch mit Optik, Treiber- und Empfänger-Frontend-Schaltungen, Analog-Digital-Wandlern (ADCs), Digital-Analog-Wandlern (DACs) und Signalverarbeitung.

Merkmale
  • Messbereich bis 9 m oder höher
  • Messbereichsmittelfehler von < ± 6 mm und Standardabweichung von < 3 cm
  • Gepulste 905-nm-Nahinfrarot-Laserdiode mit 5,75 W und Treiber mit < 1 mW durchschnittlicher Ausgangsleistung
  • Laserkollimation und Fokussieroptik für Fotoempfänger
  • Enthält ADCs mit 14 Bit und 125 MSPS, DAC-Hochgeschwindigkeitsverstärker mit 16 Bit und 500 MSPS und Taktung
  • Gepulste ToF-Messmethode mit DFT-basierter Entfernungsschätzung
  • Versionen für Automobilanwendungen für ausgewählte Bausteine verfügbar
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUC73B.PDF (1712 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRPY6.PDF (48 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRPY5.PDF (54 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRPY8.ZIP (304 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCD73.ZIP (105 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRPY7.PDF (213 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRPY4.PDF (75 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Highspeed-DACs (> 10 MSPSS)

DAC5682ZZweikanaliger Digital-Analog-Wandler (DAC), 16 Bit, 1,0 GSPS, 1–4x interpolierend

Datenblatt: PDF | HTML
Hochgeschwindigkeits-Operationsverstärker (Transitfrequenz ≥ 50 MHz)

OPA695Ultra-Breitband-Stromrückkopplungs-Operationsverstärker mit Deaktivierungs-Funktion

Datenblatt: PDF | HTML
Takt-Jitter-Cleaner

CDCM7005Hochleistungsfähiger, rauscharmer Taktsynchronisierer mit geringem Versatz, der den Referenztaktgebe

Datenblatt: PDF | HTML
Highspeed-ADCs (≥ 10 MSPS)

ADC3244Zweikanaliger Analog-zu-Digital-Wandler (ADC), 14 Bit 125 MSPS

Datenblatt: PDF | HTML
Transimpedanzverstärker

OPA857Extrem rauscharmer, breitbandiger, pseudo-differenzieller Ausgangs-Transimpedanzverstärker

Datenblatt: PDF | HTML
Voll differenzielle Verstärker

THS4541Differenzieller Highspeed-E/A-Verstärker

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden LIDAR-Pulsed Time-of-Flight Reference Design Using High-Speed Data Converters (Rev. B) 18.07.2017

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