Dieses Referenzdesign simuliert ein IO-Link-Transceiver-Modul mit hoher Dichte in Kombination mit einem digitalen Ausgangskanal (DO) (1) und einem DC-DC-Abwärtswandler. Mit dem DC-DC-Wandler kann dieses Modul viele externe Bausteine wie Mikrocontroller (MCUs), Sensoren, Displays usw. mit Strom versorgen. Die Kommunikationskanäle IO-Link und DO bieten eine große Flexibilität für verschiedene Anwendungen. Dieses Referenzdesign eignet sich für Anwendungen, die eine Kombination von Sensoren erfordern, zum Beispiel Durchflussmesser, Füllstandsensoren, Bewegungssensoren, Lichtsensoren oder Ultraschallsensoren. Die Bausteine TIOL111 und TIOS101 weisen gemäß IEC 61000-4-4 und IEC 61000-4-5 (500 Ω) hohe Toleranzen gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESD) auf. Dadurch können sie in industriellen Umgebungen eingesetzt werden, in denen ein hohes Maß an elektrostatischen Entladungen möglich ist. Mit den zusätzlichen TVS-Dioden (Transient Voltage Suppression) lässt sich der ESD-Schutz erheblich erhöhen. Dieses Referenzdesign implementiert nur die physische Schicht von IO-Link.
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| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
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| * | Designleitfaden | IO-Link With Digital Output and DC-DC Reference Design | 29.09.2017 |
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