TIDC-CC3200MODLAUNCHXL

SimpleLink™ Wi-Fi® LaunchPad für CC3200 Module

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL

Designdateien

Überblick

Das CC3200MODLAUNCHXL ist eine kostengünstige Evaluierungsplattform, auf der das CC3200MOD läuft. Der SimpleLink™ CC3200MOD ist ein drahtloses Mikrocontroller (MCU)-Modul, das eine ARM® Cortex™-M4-basierte MCU integriert und es Kunden ermöglicht, eine komplette Anwendung mit einem einzigen Gerät zu entwickeln. Das Modul-LaunchPad verfügt außerdem über programmierbare Benutzertasten, RGB-LEDs für kundenspezifische Anwendungen, Temperatur- und Beschleunigungssensoren sowie eine Onboard-Emulation für das Debugging. Die LaunchPad-Schnittstelle für stapelbare Header zeigt, wie die Funktionalität des CC3200MOD erweitert werden kann, wenn andere Peripheriegeräte auf vorhandenen BoosterPack-Zusatzplatinen angeschlossen werden, z. B. grafische Anzeigen, Audiocodec, Antennenauswahl, Umweltsensorik und mehr.

Merkmale
  • FCC-, IC-, CE- und Wi-Fi® CERTIFIED™-Modul, mit der Möglichkeit, die Übertragung von Zertifikaten für Wi-Fi Alliance-Mitglieder zu beantragen
  • CC3200MOD, SimpleLink Wi-Fi, Internet-on-a-Chip™-Modullösung mit integrierter MCU
  • 40-poliges Standard-LaunchPad zur Nutzung des BoosterPack-Ökosystems
  • Auf der Platine integrierter Beschleunigungsmesser und Temperatursensor für eine sofort einsatzbereite Demo
  • Mikro-USB-Anschluss für Strom- und Debug-Verbindungen
  • On-board Chip-Antenne mit U.FL für leitungsgebundene Tests
  • Kann extern mit 2xAA- oder 2xAAA-Alkaline-Batterien betrieben werden
  • Ermöglicht das Internet der Dinge (IoT)
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDRC49.PDF (286 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRC51.PDF (96 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRC47.ZIP (1596 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDC813.ZIP (601 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRC50.ZIP (1056 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRC48.PDF (118 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

CC3200MODSimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® und drahtloses Internet der Dinge-Modul

Datenblatt: PDF | HTML
Linear- und Low-Dropout-Regler (LDO)

TPS737Ultra-Low-Drop-Out-Spannungsregler, 1 A, mit Gegenstromschutz und Aktivierung

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC3200SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 2 TLS/SSL und 256 kB RAM

Datenblatt: PDF | HTML
Digitale Temperatursensoren

TMP006Kontaktloser Infrarot-Thermopile-Temperatursensor im WCSP-Gehäuse

Datenblatt: PDF | HTML
Spannungsumsetzer

SN74LVC1T451-Bit-Dual-Supply-Bus-Transceiver mit konfigurierbarer Spannungsumsetzung und Tri-State-Ausgängen

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 1
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Benutzerhandbuch CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi and IoT Solution With MCU-Module LaunchPad User Guide (Rev. A) PDF | HTML 27.08.2018

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