Dieses Referenzdesign demonstriert die Verwendung von TI Deep Learning (TIDL) / Machine Learning auf einem Sitara AM57x System-on-Chip (SoC), um Deep-Learning-Inferenz in eine eingebettete Anwendung zu bringen. Dieses Design demonstriert die Ausführung der Deep-Learning-Inferenz auf C66x DSP-Kernen (verfügbar in allen AM57x SoCs) und Subsystemen mit Embedded Vision Engine (EVE), die im SoC AM5749 als Deep-Learning-Beschleuniger in Blackbox behandelt werden.
Dieses Referenzdesign eignet sich für jede Anwendung, die Deep-Learning-/Machine-Learning-Inferenz in eine eingebettete Anwendung integrieren möchte. Kunden, die schnell in ein Deep-Learning-Netzwerk einsteigen oder die Leistung ihres eigenen Netzwerks auf einem AM57x-Baustein evaluieren möchten, können auf eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zur Verwendung von TIDL zurückgreifen, verfügbar als Teil unseres AM57x-Prozessor-SDK.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Deep Learning Inference For Embedded Applications Reference Design | 11.09.2018 | ||
| Whitepaper | Bringing deep learning to embedded systems (Rev. A) | 26.02.2019 |
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