TIDEP0074

Referenzdesign für Paketverarbeitungsmodul für IEC61850 GOOSE-Weiterleitung

TIDEP0074

Designdateien

Überblick

Das Referenzdesign TIDEP0074 demonstriert die im M4-Kern von AM572x implementierte Paketschalt- und Filterlogik auf Basis von Ethertype, MAC-Adresse und Anwendungs-ID (APPID) der von PRU-ICSS empfangenen GOOSE-Pakete. Pakete werden gefiltert und an Ziele geroutet, um die Verarbeitung der im Kommunikationsstandard IEC 61580 für Unterstationen definierten zeitkritischen Ereignisse in einem dedizierten Kern zu ermöglichen. Das Design zeigt zusätzlich die Multicore-Kommunikation zwischen den ARM-Cortex™-A15-, -Cortex™-M4- und DSP-C66x™-Kernen des AM572x, während Linux auf dem A15s-Kern und TI-RTOS auf den M4- und DSP-Kernen laufen.

Merkmale
  • Auf den ARM-Cortex-M4-Kernen von AM572x sind Ethernet-Paketschaltlogik und GOOSE-Filteralgorithmus nach IEC61850 implementiert, um das Ziel-Routing an A15 oder die weitere Verarbeitung in M4 zu bestimmen.
  • Interprozessorkommunikation (IPC) mit MessageQ in A15 mit Linux und in M4 und DSP mit TI-RTOS
  • Laden und Booten der PRU-ICSS-Firmware über M4 für die Ethernet-Paketübertragung
  • Das Referenzdesign TIDEP0074 wurde auf der Platine TMDXIDK5728 getestet und beinhaltet Dokumentation, Software, Demoanwendung und HW-Designdateien.
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUBO1.PDF (1370 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRLH6.ZIP (606 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRLH5.ZIP (32 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRLH7A.PDF (6325 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCC42A.ZIP (1496 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRLH4.ZIP (1453 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs

AM5726Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A15 und Dual-DSP

Datenblatt: PDF | HTML
Mehrkanal-ICs (PMICs)

TPS659037Power-Management-IC (PMIC) für ARM Cortex A15-Prozessoren

Datenblatt: PDF | HTML
Taktgeneratoren

CDCE913Programmierbarer VCXO-Taktsynthesizer mit 1 PLL sowie mit LVCMOS-Ausgängen für 2,5 oder 3,3 Volt

Datenblatt: PDF | HTML
Halbleiter

AM5716Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 und DSP

Datenblatt: PDF | HTML
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs

AM5728Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual-DSP, Multimedia

Datenblatt: PDF | HTML
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs

AM5718Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 & DSP, Multimedia

Datenblatt: PDF | HTML
RS-485- & RS-422-Transceiver

SN65HVD78RS-485, 3,3 V halbduplex, mit ESD gemäß IEC, 50 Mbit/s

Datenblatt: PDF | HTML
Halbleiter

SN74LVC1G07Einzelner 1,65-V- bis 5,5-V-Puffer mit Open-Drain-Ausgängen

Datenblatt: PDF | HTML
Ethernet-PHYs

TLK105LIndustrielle Temperatur, physikalische 10/100-Mbps-Ethernet-Schicht mit einem Anschluss

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Design Guide 01.04.2016

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