TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC

Mikrocontroller-basierte Temperaturkompensierte Echtzeittakt-Lösung

TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC

Designdateien

Überblick

This report introduced the methodology to implement an ultra low power real time clock with temperature compensation function in MSP430F6736. This report describes the crystal’s temperature characteristics and posts to use MSP430F6736’s RTC_C module plus software to implement a ultra low power RTC, with automatic temperature compensation feature and second ticks generation function. This report finally builds up reference code which runs in MSP430F6736 and provides test result.

Merkmale
  • MSP430F6736 is highly flexible and powerful single chip mixed signal measurement device
  • On chip RTC_C module and ADC10 for realize ultra low power and high accuracy RTC calendar
  • Instead of expensive dedicated RTC chip,reduce the cost for E-Meter application
  • High integration chip ideal for single chip smart electricity meter solution
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

RS-485- & RS-422-Transceiver

SN65HVD3082EHalbduplex-RS-485-Transceiver

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Version: 01.00.00.00
Veröffentlichungsdatum: 03.12.2014
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Versionsinformationen

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden ULP Temperature Compensated RTC on MSP430F6736 Design Guide 06.01.2015

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