Der TLV320AIC3007EVM befindet sich im modularen EVM-Formfaktor von Texas Instruments, der die direkte Bewertung der Bausteinleistung und der Betriebseigenschaften ermöglicht und die Software- und Systemprototypenentwicklung vereinfacht.
Dieses EVM ist kompatibel mit dem 5–6K-Schnittstellen-Evaluierungsmodul (SLAU104) und dem HPA-MCUINTERFACE (SLAU106) von Texas Instruments und zusätzlichen Platinen von Drittanbietern, welche das modulare EVM-Format von TI unterstützen.
Das TLV320AIC3007EVM-K ist ein vollständiges Evaluierungs-/Demokit, das eine USB-basierte Hauptplatine, die USB-MODEVM-Schnittstellenplatine, und eine Evaluierungssoftware für den Einsatz mit einem PC enthält, auf dem die Microsoft Windows-Betriebssysteme ausgeführt werden.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
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| Zertifikat | TLV320AIC3007EVM-K EU Declaration of Conformity (DoC) | 02.01.2019 | |||
| Benutzerhandbuch | TLV320AIC3007EVM-K - User Guide | 12.06.2009 |
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