Startseite
Design und Entwicklung

TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE

Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

Downloads

TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE

Downloads

Downloads

Firmware

TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE — Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN
Mehrachsige lineare und Winkelpositionssensoren
TMAG5273 — Energieeffizienter hochpräziser linearer 3D-Hall-Effekt-Sensor mit I²C Ausgangsschnittstelle
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LP-MSPM0L1306 — MSPM0L1306 LaunchPad™-Entwicklungskit für 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ MCU TMAG5273EVM — TMAG5273-Evaluierungsmodul für energieeffizienten, linearen 3D-Hall-Effekt-Sensor mit I²C-Schnittste
Download-Optionen

TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE — Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

close
Aktuelle Version
Version: 1.0.1
Veröffentlichungsdatum: 19.12.2024
open-in-new

Alle Versionen anzeigen

lock

TMAG5273_M0_ExampleCode.zip  — 312 K

SHA-256-Prüfsumme
lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Produkte
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN
Mehrachsige lineare und Winkelpositionssensoren
TMAG5273 — Energieeffizienter hochpräziser linearer 3D-Hall-Effekt-Sensor mit I²C Ausgangsschnittstelle
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LP-MSPM0L1306 — MSPM0L1306 LaunchPad™-Entwicklungskit für 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ MCU TMAG5273EVM — TMAG5273-Evaluierungsmodul für energieeffizienten, linearen 3D-Hall-Effekt-Sensor mit I²C-Schnittste

Versionsinformationen

Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

Neuheiten

  • Fixed some warnings
  • Fixed linking error caused by old SDK/Sysconfig version

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.