Das TMUXBQB-DYYEVM ermöglicht das schnelle Prototyping und die DC-Charakterisierung der TMUX-Produktlinie von TI im 16-poligen TSSOP (PW)-, WQFN (BQB)- und SOT-23-THIN (DYY)-Gehäuse.
Merkmale
- Schnelles Prototyping und Testkonfiguration für TMUX-Bausteine im BQB-, DYY- oder PW-Gehäuse
- Auswählbare Verbindungen zu VSS, GND oder Float für Wärmeleitpad
- Auswählbare Verbindungen zu VDD, VSS oder GND für jeden Signaleingang unter Verwendung eines 2,54-mm-Shunts
- Footprints für Pull-up-/Pull-down- und Serienwiderstände für jeden Signaleingang
- Footprints für Entkopplungskondensatoren für jeden Eingang
- Anschlussblock-Stromversorgungsanschluss