Produktdetails

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SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2
  • VID V62/26609-01XE
  • Space enhanced plastic
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Operating temperature from –55°C to +125°C
    • Controlled baseline
    • Au (gold) bondwire and NiPdAu lead finish
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
    • Enhanced mold compound for low outgassing
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
  • Total ionizing dose characterized at 30krad (Si)
    • Total ionizing dose radiation lot acceptance (TID RLAT) for every wafer lot to 30krad (Si)
  • Single-event effects (SEE) characterized:
    • Single event latch-up (SEL) immune to linear energy transfer (LET) = 47MeV-cm2/mg
    • Single event transient (SET) characterization report available
  • Single supply range: 5V to 15V
  • Dual supply range: up to ±6V
  • Low capacitance: 3pF
  • Bidirectional signal path
  • Rail-to-rail operation
  • 1.8V logic compatible
  • Break-before-make switching
  • ESD protection HBM: 2000V
  • VID V62/26609-01XE
  • Space enhanced plastic
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Operating temperature from –55°C to +125°C
    • Controlled baseline
    • Au (gold) bondwire and NiPdAu lead finish
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
    • Enhanced mold compound for low outgassing
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
  • Total ionizing dose characterized at 30krad (Si)
    • Total ionizing dose radiation lot acceptance (TID RLAT) for every wafer lot to 30krad (Si)
  • Single-event effects (SEE) characterized:
    • Single event latch-up (SEL) immune to linear energy transfer (LET) = 47MeV-cm2/mg
    • Single event transient (SET) characterization report available
  • Single supply range: 5V to 15V
  • Dual supply range: up to ±6V
  • Low capacitance: 3pF
  • Bidirectional signal path
  • Rail-to-rail operation
  • 1.8V logic compatible
  • Break-before-make switching
  • ESD protection HBM: 2000V

The TMUX182-SEP device is general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The device works with a single supply (5V to 15V), dual supplies (up to ±6V), or asymmetric supplies (such as VDD = 6V, VSS = –3V). The wide supply voltage range allows the devices to be used in a broad array of applications in space.

The TMUX182-SEP supports bidirectional analog signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, which is compatible for both TTL and CMOS logic when operating with a valid supply voltage.

The TMUX182-SEP device is general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The device works with a single supply (5V to 15V), dual supplies (up to ±6V), or asymmetric supplies (such as VDD = 6V, VSS = –3V). The wide supply voltage range allows the devices to be used in a broad array of applications in space.

The TMUX182-SEP supports bidirectional analog signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, which is compatible for both TTL and CMOS logic when operating with a valid supply voltage.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 5
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Datum
* Data sheet TMUX182-SEP Radiation Tolerant 15V, 8:1, 1-Channel Multiplexer With 1.8V Logic datasheet (Rev. A) PDF | HTML 27 Mai 2026
* Radiation & reliability report TMUX182-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 27 Apr 2026
* Radiation & reliability report TMUX182-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report 27 Apr 2026
* Radiation & reliability report TMUX182-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 02 Apr 2026
Application note Space ADC Circuit Cookbook PDF | HTML 11 Mai 2026

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

16DYYPWEVM — Testplatine für SOT-23 THIN (TJJ)- und TSSOP (PW)-Gehäuse

Die Testplatine 16DYYPWEVM bietet einen doppelten Footprint für Gehäuse des Typs SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW).  Diese Testplatine wird für das schnelle Prototyping und Testen integrierter Schaltkreise in den 16-poligen Gehäusen SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW) verwendet. 
Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine

TMUXBQB-DYYEVM — Generisches TMUX-Evaluierungsmodul für 16-polige BQB-, DYY- und PW-Gehäuse

Das TMUXBQB-DYYEVM ermöglicht das schnelle Prototyping und die DC-Charakterisierung der TMUX-Produktlinie von TI im 16-poligen TSSOP (PW)-, WQFN (BQB)- und SOT-23-THIN (DYY)-Gehäuse.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos