Produktdetails

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  • Space enhanced plastic
    • Operating temperature from –55°C to +125°C
    • Controlled baseline
    • Gold wire and NiPdAu lead finish
    • One assembly and test site
    • One fabrication site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
    • Enhanced mold compound for low outgassing
  • Single supply range: 5V to 15V
  • Dual supply range: up to ±6V
  • Low capacitance: 3pF
  • –55°C to +125°C operating temperature
  • Bidirectional signal path
  • Rail-to-rail operation
  • 1.8V logic compatible
  • Break-before-make switching
  • ESD protection HBM: 2000V
  • Radiation hardened
    • Single event latch-up (SEL) immune to 43 MeV-cm2/mg at 125°C
    • ELDRS free to 30krad(Si)
    • Total ionizing dose (TID) RLAT for every wafer lot up to 30krad(Si)
    • TID characterized up to 30krad(Si)
    • Single event transient (SET) characterized to 43 MeV-cm2 /mg
  • Space enhanced plastic
    • Operating temperature from –55°C to +125°C
    • Controlled baseline
    • Gold wire and NiPdAu lead finish
    • One assembly and test site
    • One fabrication site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
    • Enhanced mold compound for low outgassing
  • Single supply range: 5V to 15V
  • Dual supply range: up to ±6V
  • Low capacitance: 3pF
  • –55°C to +125°C operating temperature
  • Bidirectional signal path
  • Rail-to-rail operation
  • 1.8V logic compatible
  • Break-before-make switching
  • ESD protection HBM: 2000V
  • Radiation hardened
    • Single event latch-up (SEL) immune to 43 MeV-cm2/mg at 125°C
    • ELDRS free to 30krad(Si)
    • Total ionizing dose (TID) RLAT for every wafer lot up to 30krad(Si)
    • TID characterized up to 30krad(Si)
    • Single event transient (SET) characterized to 43 MeV-cm2 /mg

The TMUX182-SEP device is general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The device works with a single supply (5V to 15V), dual supplies (up to ±6V), or asymmetric supplies (such as VDD = 6V, VSS = –3V). The wide supply voltage range allows the devices to be used in a broad array of applications in space.

The TMUX182-SEP supports bidirectional analog signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, which is compatible for both TTL and CMOS logic when operating with a valid supply voltage.

The TMUX182-SEP device is general purpose complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The device works with a single supply (5V to 15V), dual supplies (up to ±6V), or asymmetric supplies (such as VDD = 6V, VSS = –3V). The wide supply voltage range allows the devices to be used in a broad array of applications in space.

The TMUX182-SEP supports bidirectional analog signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, which is compatible for both TTL and CMOS logic when operating with a valid supply voltage.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TMUX182-SEP Radiation Tolerant 15V, 8:1, 1-Channel Multiplexer with 1.8V Logic datasheet PDF | HTML 12 Dez 2025

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

16DYYPWEVM — Testplatine für SOT-23 THIN (TJJ)- und TSSOP (PW)-Gehäuse

Die Testplatine 16DYYPWEVM bietet einen doppelten Footprint für Gehäuse des Typs SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW).  Diese Testplatine wird für das schnelle Prototyping und Testen integrierter Schaltkreise in den 16-poligen Gehäusen SOT-23 THIN (DYY) und TSSOP (PW) verwendet. 
Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine

TMUXBQB-DYYEVM — Generisches TMUX-Evaluierungsmodul für 16-polige BQB-, DYY- und PW-Gehäuse

Das TMUXBQB-DYYEVM ermöglicht das schnelle Prototyping und die DC-Charakterisierung der TMUX-Produktlinie von TI im 16-poligen TSSOP (PW)-, WQFN (BQB)- und SOT-23-THIN (DYY)-Gehäuse.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
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  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
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  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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